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2024年7月18日 · 晶圓代工龍頭台積電 (2330)今 (18)日舉行法說會，針對市場先前傳出的扇出型面板級封裝 (Fan-Out Panel Level Packaging，FOPLP)研發計畫，董事長兼總裁魏哲家回應，台積電持續研發FOPLP技術，預期3年後技術有望成熟，屆時台積將做好準備。 今日法說會上，有法人問到，關於 AI...
2024年7月19日 · MoneyDJ新聞 2024-07-19 10:09:26 記者 王怡茹 報導. 台積電 (2330)董事長暨總裁魏哲家昨 (18)日親口證實展開FOPLP（扇出型面板級封裝）研發，目前在初始階段 ...
2024年7月15日 · MoneyDJ新聞 2024-07-15 10:30:03 記者 王怡茹 報導 在AI等新應用爆發下，先進封裝話題持續火熱，其中FOPLP(扇出型面板級封裝)技術再度躍上檯面。業界消息 ...
2024年7月26日 · MoneyDJ新聞 2024-07-26 11:15:11 記者 王怡茹 報導. 在AI商機噴發下，先進封裝趨勢銳不可當，不僅台積電 (2330)、Intel、三星持續在技術上較勁，封測大廠也 ...
2024年7月26日 · MoneyDJ新聞 2024-07-26 09:00:44 記者 王怡茹 報導. 在AI、HPC等新應用帶動下，先進封裝趨勢銳不可擋，也為台灣設備、材料業者創造龐大機會與商機 ...
2024年7月30日 · 軟銀持股逾九成的英國低功耗處理器設計商安謀(Arm)遭到分析師降評，並大幅下修目標價，認為該公司題材雖佳，但估值已過高，面臨獲利下修風險 ...
2024年7月18日 · 台積電法說今在台北登場，六議題受關注. 晶圓代工龍頭台積電 (2330)今 (2024)年第三場法說會將於今 (18)日下午在台北舉行，受到美國共和黨總統 ...
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