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資料更新日期 113-06-03 20:00
2024年5月27日 · AI伺服器功率放大,使散熱需求大增,市場預期,未來將以水冷散熱為主流。而台系電源供應器廠商台達電(2308)、光寶科(2301),過去佈局散熱相關 ...
2024年5月17日 · 先進封裝加持 設備廠Q1獲利喜孜孜,Q2續加溫. 受惠AI、HPC新應用所引爆的先進封裝擴產潮,半導體相關設備廠2024年第一季獲利多有亮眼表現,其中辛 ...
2024年5月15日 · 全球先進封裝競賽火熱,群翊積極搶攻商機. 在AI、HPC、雲端等應用爆炸性噴發下,全球先進封裝競賽打得火熱,包括Intel、台積電 (2330)、三星、日月 ...
2024年5月10日 · 矽晶圓銷量、產量優於預期,加上日圓貶值,帶動矽晶圓大廠SUMCO上季 (1-3月)財報優於原先預期,不過因客戶持續進行庫存調整、優化矽晶圓庫存 ...
2024年5月14日 · 公開資訊觀測站重大訊息公告(3483)力致-公告本公司113年現金增資認股基準日相關事宜(補充公告現金增資委託代收價款及存儲專戶)1.董事會決議或 ...
2024年5月24日 · HBM需求日增 SK董事長:考慮在日本、美國生產。就在三星電子(Samsung Elecronics Co.)的高寬頻記憶體(HBM)遲遲未獲輝達(Nvidia Corp.)認證之際,競爭對手SK ...
2024年5月16日 · 自113年5月20日起,廷鑫及昶虹併案停止買賣、泰福-KY列為變更交易方法、隆銘綠能及誠研繼續列為變更交易方法併加採行分盤集合競價交易方式、康 ...