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CoWos產能吃緊,供應鏈透露,輝達(NVIDIA)正規劃將其「地表最強AI晶片」GB200提早導入面板級扇出型封裝,台...
聯合財經網
3 天前
自由時報電子報
盟立打入先進封裝CoWoS領域 下半年逐季成長 - 自由財經
2 天前
CTWANT via Yahoo奇摩新聞
台積電晶圓代工流程納入矽光子 「這族群」台廠相關概念股受惠齊漲
4 小時前
工商時報
矽光子當紅 光通訊族群吃香
20 小時前
《產業分析》志聖、由田、群翊技術優勢 先進封裝設備商機贏家(2-1)
【時報記者張漢綺台北報導】高效能運算(HPC)與AI新興應用引爆半導體先進封裝強勁需求,台積電(2330)等半導體大廠積極擴建先進封裝製程,加上設備在地化供應趨勢成型,志聖(2467)、由田(3455)及群翊(6664)挾技術優勢搶進,成為半導體先進封裝製程相關設備龐大商機下受惠者。 全球AI浪潮催...
6 天前
整理包/面板級扇出型封裝掀先進製程新風潮 技術亮點、概念股有哪些?重點一次看
聯合新聞網
輝達封裝進化台鏈沾光 面板級扇出型封裝商機一觸即發
4 天前
台積電決勝封裝 聯鈞、光環等矽光子概念股衝一波 法人點評供應鏈
輝達傳將提前導入面板級扇出型封裝 這兩家設備廠跟著旺
封裝決勝 台積拚全系列代工 - A3 財經要聞 - 20240524
1 天前
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