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2024年5月7日 · 台積電首度發表A16製程技術,也就是2奈米的進化版,正式宣告半導體進入埃米(angstrom)時代,預計於2026年量產。 採訪中心. 台積電在4月24日舉辦2024年北美技術論壇,會中揭示其最新的製程技術、先進封裝技術、以及三維積體電路(3D IC)技術,憑藉此領先的半導體技術來驅動下一世代人工智慧(AI)的創新。 台積電也首度發表最新A16製程技術,也就是2奈米的進化版,正式宣告半導體進入埃米(angstrom)時代。 A16技術結合領先的奈米片電晶體及創新的背面電軌(backside power rail)解決方案,以大幅提升邏輯密度及效能,預計於2026年量產。 台積電量產時程. 圖/ 台積電提供.
6 天前 · 米玉傑近期與AMD首席技術長Mark Papermaster展開關於2奈米的對話,揭露2奈米發展的艱難過程,他表示,台積電自0.5微米到2奈米,在30多年裡,晶體管的微縮超過4,000倍,隨著過程升級,製程變得越來越有挑戰性,他強調,2奈米之後仍有發展空間,成功關鍵在於與客戶緊密配合。 他強調,7奈米之後,台積電每一代製程都導入新技術,其中2奈米將以更複雜的GAAFET技術、暫定2025年量產。 米玉傑透露,先進製程的進化還未停止,機會和挑戰並存,台積電採用雙研發團隊,儘管目前每代製程開發週期長達五年甚至七年,明顯放緩、但腳步從未停止。 Mark Papermaster指出,現有代工市場,晶片廠與代工業者更需要密切的合作。
1 天前 · 台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (23) 日舉辦技術論壇,業務開發、海外營運辦公室 資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示,2 奈米進展相當順利,2025 年下半年就會進入量產,2026 年再推出 A16,正式跨入埃米時代
2024年4月26日 · 台積電於美國時間24日的年度北美技術論壇公開最新製程、先進封裝、三維積體電路 (3D IC)術,其中名為「A16」技術,外界認為約當可視為1.6奈米製程,預計2026年量產,主攻AI、高效能運算等應用
2024年4月26日 · 台積電24日在美國加州聖克拉拉舉行的北美技術論壇上,發表一種名為TSMC A16的新型晶片製造技術,從原先的2奈米突進4埃米(angstrom),製程來到16埃米(1埃米等於0.1奈米,16埃米的長度約只有頭髮直徑的1.87萬分之一),也正式宣告晶圓製程進入埃米時代,預計於2026年量產,將有助於加快人工智慧(AI)晶片的速度。...
2024年4月28日 · 半導體技術將從奈米進入埃米 (Angstrom) 時代,1 埃米是 10 分之 1 奈米,台積電的 A16 指的就是 1.6 奈米。 A16 技術將結合台積電的奈米片電晶體與超級電軌 (Super Power Rail) 架構中創新的背面電軌 (backside power rail) 解決方案。 超級電軌技術將供電網路移到晶圓背面,晶圓正面釋出更多空間,使 A16 可大幅提升邏輯密度及效能,適用於高效能運算 (HPC) 產品。 台積電 A16 技術的推出,代表了台積電在晶片製程技術上的又一次突破,相較於現行的 N2 製程,A16 技術有效能提升、功耗降低與邏輯密度提升等優勢。
2024年4月30日 · 台積電共同營運長米玉傑日前接受處理器大廠 AMD 技術長 Mark Papermaster 主持的節目〈Advanced Insights〉專訪,表示先進製程 2 奈米以下仍有發展空間,成功關鍵就是客戶合作。 米玉傑表示,先進製成的進化還未停止,機會和挑戰機會並存。