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  1. 2024年5月7日 · 台積電首度發表A16製程技術也就是2奈米的進化版正式宣告半導體進入埃米angstrom時代預計於2026年量產。 採訪中心. 台積電在4月24日舉辦2024年北美技術論壇,會中揭示其最新的製程技術、先進封裝技術、以及三維積體電路(3D IC)技術,憑藉此領先的半導體技術來驅動下一世代人工智慧(AI)的創新。 台積電也首度發表最新A16製程技術,也就是2奈米的進化版,正式宣告半導體進入埃米(angstrom)時代。 A16技術結合領先的奈米片電晶體及創新的背面電軌(backside power rail)解決方案,以大幅提升邏輯密度及效能,預計於2026年量產。 台積電量產時程. 圖/ 台積電提供.

  2. 6 天前 · 米玉傑近期與AMD首席技術長Mark Papermaster展開關於2奈米的對話揭露2奈米發展的艱難過程他表示台積電自0.5微米到2奈米在30多年裡晶體管的微縮超過4,000倍隨著過程升級製程變得越來越有挑戰性他強調2奈米之後仍有發展空間成功關鍵在於與客戶緊密配合他強調7奈米之後台積電每一代製程都導入新技術其中2奈米將以更複雜的GAAFET技術暫定2025年量產。 米玉傑透露,先進製程的進化還未停止,機會和挑戰並存,台積電採用雙研發團隊,儘管目前每代製程開發週期長達五年甚至七年,明顯放緩、但腳步從未停止。 Mark Papermaster指出,現有代工市場,晶片廠與代工業者更需要密切的合作。

  3. 1 天前 · 台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (23) 日舉辦技術論壇,業務開發、海外營運辦公室 資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示,2 奈米進展相當順利,2025 年下半年就會進入量產,2026 年再推出 A16,正式跨入埃米時代

  4. 2024年4月26日 · 台積電於美國時間24日的年度北美技術論壇公開最新製程先進封裝三維積體電路 (3D IC)其中名為A16技術外界認為約當可視為1.6奈米製程預計2026年量產主攻AI高效能運算等應用

  5. 2024年4月26日 · 台積電24日在美國加州聖克拉拉舉行的北美技術論壇上發表一種名為TSMC A16的新型晶片製造技術從原先的2奈米突進4埃米angstrom),製程來到16埃米1埃米等於0.1奈米16埃米的長度約只有頭髮直徑的1.87萬分之一),也正式宣告晶圓製程進入埃米時代預計於2026年量產將有助於加快人工智慧AI晶片的速度。...

  6. 2024年4月28日 · 半導體技術將從奈米進入埃米 (Angstrom) 時代,1 埃米是 10 分之 1 奈米,台積電的 A16 指的就是 1.6 奈米。 A16 技術將結合台積電的奈米片電晶體與超級電軌 (Super Power Rail) 架構中創新的背面電軌 (backside power rail) 解決方案。 超級電軌技術將供電網路移到晶圓背面,晶圓正面釋出更多空間,使 A16 可大幅提升邏輯密度及效能,適用於高效能運算 (HPC) 產品。 台積電 A16 技術的推出,代表了台積電在晶片製程技術上的又一次突破,相較於現行的 N2 製程,A16 技術有效能提升、功耗降低與邏輯密度提升等優勢。

  7. 2024年4月30日 · 台積電共同營運長米玉傑日前接受處理器大廠 AMD 技術長 Mark Papermaster 主持的節目〈Advanced Insights〉專訪,表示先進製程 2 奈米以下仍有發展空間,成功關鍵就是客戶合作。 米玉傑表示,先進製成的進化還未停止,機會和挑戰機會並存。