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  1. 2018年5月4日 · 近日台積電發布了名為 Wafer-on-WaferWoW的新技術,特點是可將兩片或以上的晶片堆疊起來,從而在晶片面積沒有增加的條件下,倍增效能。 以 WoW 新技術堆疊成的晶片,每層晶片之間會以矽通孔連接,從而讓堆疊的晶片可以高速和低延遲的條件下互相通訊。

  2. 2020年9月22日 · 台媒近日透露供應鏈消息,指台積電 2nm 晶片研發取得重大突破,有望於 2023 年下半年進行 2nm 晶片風險性試產,2024 年正式量產。 台媒透露供應鏈消息,指台積電 TSMC 2nm 晶片研發取得重大突破

  3. 2023年3月7日 · 台積電表示,因應品牌業務發展及技術開發需求,所以今年預料會招聘 6,000 名員工,工種包括工程師及生產技術員,並在桃園、新竹、 台中、台南及高雄等地都會請人。 如為擁有大學或以上學歷,並修讀電子、電機、機械、物理、化學、工商管理或人力資源等學系,又或者已具備相關工作經驗,就可前來應徵。 如為應徵生產技術員的話,則為備有高中以上或專科學歷皆可。 此外,品牌也歡迎擁有資訊相關經驗人士加入,擔任軟件、DevOps、SRE、AI/ML、架構工程師等職位。 【相關報道】 【財政預算案2023】以台積電為假想敵 政府計畫設立微電子研發院. 【相關報道】 iPhone 15 Pro 系列 5 大獨家元素整合 靠台積電製 A17 處理器. 【相關報道】 科企收入寒冬 Amazon 暫緩興建新總部二期.

  4. 2020年8月31日 · 全球晶片代工龍頭台積電,近日於線上技術論壇透露公司未來的晶片研發藍圖。 台積電不但加快 5 納米晶片量產進程,亦已興建下一代 3 納米晶片廠房;甚至已落實在 2021 年,於台灣新竹設置研發 2 納米晶

  5. 2022年2月10日 · 台積電在去年 12 月的報告顯示,營收達 56.1 億美元,創下公司歷史新高後,在最新 1 月報告中,記錄再次被打破,營收達 61.88 億美元,增長幅度近 11%,實在非常誇張。

  6. 2021年12月16日 · Intel CEO Pat Gelsinger 日前訪台,外界猜測他行程的目的是為了與台積電(TSMC)簽訂先進製程工藝晶片的代工合約,不過台積電、Intel 以及台灣經濟部也並未對此有所回應。

  7. 2023年2月22日 · 其中令人眼前一亮的重點,為政府計畫設位「微電子研發院」,推動本港微電子的發展,目標是成為亞太區內支援微電子發展的領先機構。 微電子其中一個主要科研成果為半導體與晶片,這相信與台積電目前建立的生態系統相似。 陳茂波指出,該研發院亦會強化與大學、研發中心和業界的合作,加快「從一到 N」的科技成果轉化,凝聚海內外相關專才,加強培育本地科研人才,進一步完善創科生態系統。 【相關文章】 兩大頭目下月會面 ARM三星或組半導體合作聯盟. 【相關文章】 2021年半導體採購額 蘋果三星佔冠亞軍. Source:ezone.hk. 科技.

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