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  1. 2024年5月13日 · 晶片的生產流程大致分成4個階段,包括晶圓製造、晶圓測試、晶片封裝、以及封裝後測試。 封裝測試是指將通過測試的晶圓按產品型號及功能需求加工,得到獨立晶片的過程,處於半導體產業鏈末端,附加價值與利潤較低。 三、 馬來西亞在發展半導體製造已積累超過50年經驗,除了基礎設施卓越、免受自然災害影響、政府穩定親商等優勢之外,勞動力亦十分嫻熟。 馬來西亞在全球半導體供應鏈中的強項為封裝測試,在全球半導體封測市場約占13%,馬國政府已立下至2030年要將占比提高至15%的目標。 四、 根據麥肯錫全球研究院數據,2022年全球9%晶片成品來自馬國,總值約1,020億美元(約1,360億星幣),全球排名第4;前3名分別為臺灣、韓國及中國,新加坡則位居第5。

  2. 2024年5月13日 · 益芯科技董事長陳仲義表示,臺灣受「少子化」衝擊,半導體領域正面對人才短缺之挑戰,因此需提前佈局,與理念相近的國家或地區合作。 “以上資訊為駐馬來西亞代表處經濟組提供”

  3. 2024年5月27日 · 2024-05-27 駐新加坡台北代表處經濟組 吳組長文忠. 一、 依據新加坡聯合早報本(2024)年5月25日報導,星國交通部長暨財政部第二部長芳達本年5月24日出席「企業競爭力行動聯盟」(Alliance for Action on Business Competitiveness)會議時表示,在商業環境日趨 ...

  4. 2024年5月10日 · 國際貿易署雙邊貿易二組聯絡窗口一覽表. 本署總機 (02)2351-0271#分機號碼 或 (02)23977+分機號碼. 單位. 業務職掌. 聯絡人/分機. 雙邊貿易二組. 歐、美及非洲地區雙邊經貿業務。. 組長 管焙埼#401. 副組長于晶芝#406.

  5. 2024年5月20日 · 本網站目的在公布貿易署對外相關訊息 標題: 東協5國市場貿易總額前30大國家之進出口排名及市占率 內容: ※資料說明一、報表名稱:東協5國市場貿易總額前30大國家之進出口排名及市占率二、資料來源:Global Trade Atlas資料庫三、資料更新頻率:每月20日(遇假日順延)或配合資料來源臨時更新四、...

  6. 2024年5月23日 · 歐盟已制定463億美元計畫,以擴大在地製造能力。. 歐盟執委會估計,該產業之公私部門投資總額將超過1,080億美元,主要用於大型製造廠。. 歐洲最大2個晶片計畫均在德國,英特爾計劃在德國Magdeburg建造價值360億美元晶片廠並獲得近110億美元補貼,另一與台積電 ...

  7. 2024年5月29日 · 另據報導,中國電池製造商 SVOLT (蜂巢能源;隸屬中國長城汽車集團,為全球前 10 大電動車電池製造商)宣布取消於德國布蘭登堡邦( Brandenburg )設廠計畫。