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  1. 2024年6月24日 · 對於封測廠來說,最大利器即是產品升級並兼具成本效益,因此未來FOPLP是否能成功、成為新一代先進封裝利器,後續要觀察晶片廠商產品定位 ...

  2. 2024年7月2日 · 《Barron’s》7月1日報導,知名投行瑞銀(UBS)發表最新研究報告,調升德國人氣鞋類品牌勃肯(Birkenstock)(BIRK.US)投資建議評級,理由是消費者比過去更 ...

  3. 2024年7月1日 · 據傳,兩家企業關係於3月底出現裂痕。 當時三星在股東大會宣布次世代Mach-2開發計畫,卻未提及Naver,使這款AI晶片專案看似由三星主導。 Naver高層覺得受到輕慢,強調Naver才是最先規劃Mach-1、提供晶片研發核心想法業者,三星並未給予他們應有尊重。 三星雖堅稱兩家企業合作無間,但Lee貼文表明情況並非如此。 (圖片來源: 輝達)...

  4. 2024年6月24日 · 英國金融時報專題報導作家Henry Mance 4月撰文指出,Marcus表示,目前大型語言模型(LLM)已學會辨識型態、但無法理解核心概念,當前AI形式正處於 ...

  5. 2024年7月1日 · 近來有專家認為,Nike 新品缺乏令人眼睛一亮元素,買氣節節下滑,相較之下,積極打造設計創新新品牌 Hoka 和 On 則逐漸崛起,搶走不少客源。

  6. 2024年6月12日 · 一般用於礫石、砂土、或黏土之海床情形,但在下方需具有堅實地盤,對於海床地質主要為高密度卵礫石、岩層或黏土地層則較不適用,該型式基礎 ...

  7. 2024年7月2日 · 看準商機,目前不少過去業務聚焦在PCB及載板設備廠商,皆大舉進軍先進封裝領域,以拓展多元業績增長來源。