Yahoo奇摩 網頁搜尋

搜尋結果

  1. 2024年5月3日 · 晶圓代工廠力積電2日舉辦銅鑼新廠啟用典禮蔡英文總統也親臨現場這項總金額超過3,000億元的12吋晶圓廠投資案已完成首批設備安裝並投入試產將成為力積電推進製程技術爭取大型國際客戶訂單的主力平台另外力積電也切入CoWoS先進封裝主要生產矽中介層Silicon Interposer),預計下半年量產月產能可達數千片。...

  2. 2024年5月21日 · 晶圓代工廠力積電21日上午舉行股東會,總經理謝再居指出,疫情過後,市場未如預期的好,尤其是大陸市場非常疲弱,加上大陸晶圓代工產能擴充 ...

  3. 2024年5月7日 · 財經焦點. 經濟部統計處6日發布數據顯示台灣上市櫃公司製造業在去年營收獲利雙減但為了維持或提升產業競爭力研發支出不減反增達到6927億元其中晶圓代工大廠台積電不僅投入1787億元用於研發支出獲利投資金額在製造業上市櫃公司中皆為冠軍。 《半導體力積電谷底彈 放量飆漲逾9% 10:38 2024/05/03....

  4. 2024年5月3日 · 力積電在銅鑼科投資逾3000億元打造12吋晶圓廠2日落成啟用不過台積電去年經協調後由力積電讓地預計在苗栗銅鑼科學園區興建造價900億元的先進封裝廠如今毫無進展業界傳出台積電已赴嘉義投資先進封裝廠可能放棄在銅鑼設廠力積電董事長黃崇仁仍強調若台積電有需要還是會給他們用」。...

  5. 2024年5月2日 · 黃崇仁表示全球晶圓廠中只有力積電同時擁有記憶體及邏輯製程未來3D推疊技術整合邏輯晶片及記憶體力積電在此部分的整合技術應屬領先銅鑼廠區可分為二期開發並將重新加速記憶體技術研發黃崇仁指出高頻寬記憶體HBM目前應用於伺服器端應用力積電在邊緣端應用國際大廠合作希望透過記憶體堆疊技術來增加頻寬加速但成本較HBM便宜很多。...

  6. 2024年5月2日 · 晶圓代工廠力積電 (6770)2日舉行銅鑼新廠啟用典禮公司表示此項總額超過3000億元的12吋晶圓廠投資案已完成首批設備安裝並投入試產首期8500片月產能將在近月到位將成為力積電推進製程技術爭取大型國際客戶訂單的主力平台。...

  7. 2024年5月2日 · 晶圓代工廠力積電2日舉行新廠啟用典禮位在苗栗的銅鑼12吋晶圓新廠從2021年3月開始興建總投資超過3千億元主要製程為554028奈米未來將月產5萬片未來隨業務成長還可以在銅鑼廠區興建第2期廠房力積電.

  1. 其他人也搜尋了