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  1. 2024年5月9日 · 拜登政府 4 月 8 日宣布台積電 ( TSM-US) ( 2330-TW) 亞利桑納州子公司將獲得美國政府高達 66 億美元的資金。 根據美國《晶片與科學法案》 (CHIPS) 的不具約束力協議這筆資金將支持台積電在亞利桑納州鳳凰城投資超過 650 億美元建造三座全新晶圓廠另外雷蒙多週三表示拜登政府可能會採取極端行動禁止中國聯網汽車或選擇實施限制但必須首先審查廣泛的公眾評論。 該部門於 2 月下旬表示,正在對中國進口汽車是否構成國家安全風險展開調查,並在 4 月 30 日之前接受公眾對此問題的評論。 雷蒙多稱,商務部正在審查公眾意見。 「我們必須消化所有數據,然後弄清楚我們要採取什麼行動,我們可以採取極端行動,也就是說,中國的連網汽車不能進入美國,或尋求緩解措施。

  2. 2024年5月7日 · 一些知情人士表示蘋果一直都在和台積電 (2330-TW)(TSM-US) 密切合作,設計並開始生產這類晶片,但不確定兩者是否已經產出最新晶片。 知情人士稱,蘋果的伺服器晶片可能聚焦於執行 AI 模型,亦即 AI 推論 (inference),而非訓練 AI 模型。

  3. 3 天前 · 經濟部政務次長陳正祺日前接受彭博社專訪他指出台積電將部分晶圓廠設於海外的行為無論是在經濟方面或安全方面事實上對於台灣都非常有利」,海外設廠也可以讓台積電更加貼近客戶合作開發出最先進客戶最需要的技術只不過陳正祺也指出由於台積電正在歷經國際化的過程因此學習如何管理海外子公司以及管理海外工廠的活動及人才甚至於懂得遵循當地法規和文化皆是台積電再來得面對的課題例如對美國亞利桑那州晶圓廠的管理就稱得上台積電當前面臨的最大挑戰。 * 中國設立 475 億美元晶片基金支持國家企業. 根據《彭博社》報導,中國近期設立了有史以來最大的半導體投資基金,以推動國內晶片產業的發展,這是中國政府在受到美國重重政策限制之下,為了尋求成長和突破,實現國產半導體自給自足的最新解決方案。

  4. 2024年5月20日 · Rapidus 是日本政府支持的半導體製造商,與 IBM合作開發尖端半導體技術。 兩家公司於 2022 年底達成協議,共同開發 2 奈米技術。 這一合作由兩個世界上最偉大的盟友和民主國家領導,有潛力成為全球領導者,並展示了未來人類解決方案的最佳範例。 美日雙方在科技領域的基礎設施仍需改進,以應對第四次工業革命帶來的挑戰。 美日關係需要借鑒 Rapidus-IBM 的合作模式,確保這些努力不會徒勞無功。 此次合作不僅涉及兩家公司,還包括兩國政府、大學網絡和地方政府的共同努力,實現 1+1=3 的效果。 宏觀層面上,美國《晶片法案》的重大投資推動了美國本土尖端技術的發展。 這一合作的最佳體現是 IBM 及其在紐約的總部,以及 Rapidus 與北海道縣的合作,成功的展示了公私合作模式。

  5. 2024年5月6日 · 台積電日前發表新一代 A16 節點製程技術除了讓晶片可以容納更多電晶體藉此提高運算效率外全新導入的超級電軌Super PowerRail架構和奈米片電晶體NanoFlex技術也成為台積電在先進半導體產業持續領跑的關鍵台積電超級電軌架構採用跟以往不同的晶片佈線方法將電晶體輸送電力的線路改為位於電晶體的下方而非上方這種架構被稱為背面供電競爭對手的 Intel 20A 製程也採用了類似技術,兩家廠商都試圖藉由簡化晶片上的電力分配,允許晶片電路之間更緊密的連接與封裝,讓電晶體密度得到有效提升。

  6. 2024年5月23日 · 分享本文. 兩岸之間的議題不是只有台灣人關注考慮到台灣佔全球半導體市場生產力的 68%很多人都擔心台灣有一天會跟中國正面開戰導致台積電或其他半導體公司的先進生產設備遭到掠奪然而彭博社最近的一篇報導指出為了緩解西方國家對台灣海峽衝突所引發的焦慮負責提供曝光機設備的荷蘭公司 ASML早就已經與台積電攜手合作在半導體生產設備上導入了故障保護裝置」, ASML 有能力遠端操控機台並阻止晶片生產。 情報來源向《彭博社》表示,美國政府官員私下對荷蘭和台灣的半導體產業人士表達了擔憂,美國擔心假如未來中國對台灣的侵略有所升級,那麼台灣島上所生產的先進半導體,將會對全球造成嚴重影響,甚至讓極機密的晶片製造技術和設備流入中國。 掌握 AI 趨勢 & 活動資訊一點都不難!

  7. 4 天前 · 在台灣 Google 公司最近出貨的一份貿易清單中,出現了疑似 Tensor G5 處理器樣品的蛛絲馬跡文件中提到台積電的封裝技術 InFo-PoP最快 2025 年我們就可以看見擁有台積電製造 Tensor G5 核心的 Pixel 10 手機及相關產品。

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