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- 晶圓代工大廠 聯電 30 日召開年度股東會，共同總經理簡山傑表示，與英特爾合作開發 12 奈米製程平台將是聯電未來技術發展的關鍵點，2026 年開發完成，2027 年量產。 1 月聯電與聯電宣布雙方將合作開發 12 奈米 FinFET 製程平台，以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長。 這項長期合作結合英特爾位於美國的大規模製造產能，和聯電豐富的成熟製程晶圓代工經驗，擴充製程組合，同時提供更佳的區域多元且具韌性的供應鏈，協助全球客戶做出更好採購決策。
finance.technews.tw/2024/05/30/umc-and-intel-collaborate-on-12nm-finfet-process-as-future-focus/
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1 天前 · 非台積電聯盟逐漸崛起，由聯電集團作為核心，攜手Arm及英特爾，強化在人工智慧（AI）領域的合作夥伴關係。法人認為，英特爾與聯電合作加速，有望擴大採用智原委託設計服務，伴隨著成熟製程晶圓廠重啟投片，下半年迎來谷底復甦。 聯電集團三角聯盟成形，智原成為ASIC、關鍵IP供應商，不但 ...
2024年5月30日 · 晶圓代工大廠聯電（2303）今日舉行股東會，總經理簡山傑指出，業界領先與英特爾合作的 12 奈米 FinFET 製程，是聯電追求具成本效益的產能擴張和技術節點升級策略中重要的一環。. 簡山傑報告時表示，後疫情時代受全球通膨升息與地緣政治影響，原物 ...
2024年5月30日 · 晶圓代工大廠聯電（2303）今（30）日舉行股東會，聯電指出，與英特爾（Intel）合作的12奈米FinFET製程平台，將會是聯電未來追求具成本效益的產能擴張和技術節點升級策略中重要的一環，預計於2026年開發完成，並在2027年開始量產。
2024年5月30日 · 晶圓代工大廠聯電（2303）今（30）日舉行股東會，聯電指出，與英特爾（Intel）合作的12奈米FinFET製程平台，將會是聯電未來追求具成本效益的產能擴張和技術節點升級策略中重要的一環，預計於2026年開發完成，並在2027年開始量產。
2024年6月3日 · 可以確定的是，聯電能為英特爾帶來大量客戶，未來雙方合作將有利於英特爾、聯電等兩大 晶圓代工廠 推進市占率。 法人指出，美中科技戰持續延燒，大陸晶片業者為避開高關稅衝擊，紛紛將訂單委外至非大陸晶圓代工廠，聯電成為主要受惠廠之一；與英特爾合作後，聯電亦有機會將訂單移轉到英特爾，讓聯電成為美中科技戰下最受關注的焦點之一。 📌 數位夯什麼？ 快來看看....
2024年6月3日 · 可以確定的是，聯電能為英特爾帶來大量客戶，未來雙方合作將有利於英特爾、聯電等兩大晶圓代工廠推進市占率。 法人指出，美中科技戰持續延燒，大陸晶片業者為避開高關稅衝擊，紛紛將訂單委外至非大陸晶圓代工廠，聯電成為主要受惠廠之一；與英特爾合作後，聯電亦有機會將訂單移轉到英特爾，讓聯電成為美中科技戰下最受關注的焦點之一。 2303. 0.00 ( 0.00% ) 聯電....
