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風傳媒
台積電積極擴CoWoS先進封裝產能 台廠力拚一條龍供應鏈-風傳媒
6 小時前
時報資訊
《科技》半導體巨頭 競逐先進封裝
台積電的3DFabric技術,包括前端3D晶片堆疊(SoIC)和後端封裝技術(CoWoS、InFO)。三星電子的MDI聯盟則聚焦於2.5D和3D異質整合技術,合作夥伴已增至30家,較去年增加10家。 台積電在先進封裝領域保持領先,目前專利最多,可靈活應對各種高階< ...
2 小時前
太報
【下一個CoWoS】晶圓、封測、面板廠競相投入!一文看懂「FOPLP」夯什麼 | 財經焦點 - 太報 TaiSounds
6 天前
T客邦
傳蘋果繼 AMD 後成為台積電 SoIC 半導體封裝大客戶,最快明年用於 Mac
聯合財經網
蘋果訂單加持 法人看好台積電下半年業績逐季向上
蘋果有望在2025年下半年開瓶器,採用台積電(2330)N2製程及SoIC-X技術,未來業績成長性可期中,法人機構認為,...
工商時報
均華5、6月每股賺1.15元 年增379% - B1 證券 - 20240710
半導體設備廠均華(6640)近期股價震盪激烈,應主管機關規定公告自結數,其中,5月及6月累計每股稅後純益為1.15元,較去年同期大幅成長379%,主要仍是該公司切入晶圓代工大廠先進封裝供應鏈所帶動。市場法人認為,該公司第二季營運雖可能降溫,但下半年將重新展現營運成長動能,全年營運可望創新高。
3 天前
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