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2024年7月31日 · 交通局表示，依人行道淨寬區分人車分道方式，小於2公尺取消人車共道，以行人優先；大於或等於2.4公尺，以分流標線劃分行人與自行車通行空間；大於3公尺則規劃人車分道。
2024年7月31日 · 如何投保YouBike公共自行車傷害險？ 方式一：透過YouBike官方App. 圖／ YouBike. 方式二：經由YouBike官網. 步驟1：輸入手機號碼及密碼後，點選-登入. 圖／ YouBike. 步驟2：會員專區的左側選單設定公共自行車傷害險. 圖／ YouBike.
2024年7月30日 · (3)台灣海關嚴格落實清關實名認證，提醒會員，儘快至關務署實名認證APP(EZ WAY易利委)完成手機綁定。 具體請見👉 財政部關務署
現階段的先進封裝技術可分為「覆晶封裝」、「2.5D/3D IC封裝」、「扇出型封裝」等類型： -「覆晶封裝」（Flip-Chip）透過把晶片翻轉倒置，將IC直接與基板上的接點相互連接；
5 天前 · 簡單來說，CoWoS指的就是把晶片堆疊起來，然後封裝於基板上，以此來減少晶片需要的空間，同時也可以減少功耗和成本。 CoWoS的出現，也延伸了摩爾定律的壽命。 由於晶片的微縮將導致晶片成本增加，每兩年節省一半成本的定律將不復存在，然而透過CoWoS，能夠將不同製程的晶片封裝在一起，例如5奈米的GPU和12奈米的射頻晶片，藉此達到加速運算但成本可控的目的。 而由於CoWoS需求太強勁，業界也傳出台積電找日月光投控旗下的矽品承接CoW製程委外訂單，將在矽品中科廠生產，這也是台積首度釋單CoW製程。 不過台積電與日月光均未回應該項傳聞。 根據《Moneydj》報導，台積電本來就有把利潤較低的WoS流程委外，把技術層次高、利潤也較高的前端CoW製程緊握在手。
2024年7月31日 · 晶背供電技術由比利時微電子研究中心（imec）於2019年首度發表，經由 把晶圓正面的電源供應網路移到背面，將供電和訊號分離避免互相干擾，可提升供電效能，並能為晶圓正面騰出空間。 目前，台積電、英特爾、三星都相繼提出晶背供電解決方案。 盤點晶圓製造三強佈局. 台積電今年4月於北美技術論壇發表A16製程，結合台積電晶背供電「超級電軌」（Super Power Rail）技術，以及2奈米製程的奈米片（nanosheet）架構，速度將提升8至10%、功耗降低15至20%，晶片密度則提升至最高1.1倍，預計2026年量產。 英特爾最早對外宣稱晶背供電技術投入測試實作，其晶背供電解決方案「PowerVia」率先運用於今年量產的Intel 20A製程及預計明年投產的18A製程。
5 天前 · 原因一：背靠集團優勢，站穩全通路地位. 攤開統一集團旗下通路結構，在2022年正式宣布收購家樂福之後，旗下通路包含百貨（統一時代百貨）、超商（7-ELEVEN）、量販（家樂福）、超市（家樂福超市）、餐飲（星巴克、Mister Donut、COLD STONE等等），涵蓋 ...
