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5 天前 · 三大重點、概念股一次看 ） 封裝技術比較。 經濟日報／製表. 三、新封裝技術特色在哪？ 根據面板大廠群創先前說明指出，以12吋晶圓為例，群創 FOPLP 產線面積為700x700mm，換算大約為6.9個12吋晶圓，勝過 FOWLP 單個12吋晶圓面積706.5 mm²，不僅未來產量將遠超於傳統、晶圓級封裝，成本也將下降許多。 群創面板級封裝技術尺寸方面更大，產能擴充。 圖/群創提供....
5 天前 · 經濟日報. 證券. 市場焦點. 面板級扇出型封裝一觸即發 這檔概念股盤中大漲逾5% 供應鏈透露，輝達（NVIDIA）正規劃將其「地表最強AI晶片」GB200提早導入面板級扇出型封裝，從原訂2026年提前到2025年。 路透. 本文共800字. 00:00. 2024/05/22 12:12:33. 經濟日報 記者徐牧民/台北即時報導....
2024年5月13日 · 台廠車用PCB龍頭廠商敬鵬 （2355） 13日公布財報，首季每股稅後純益0.82元，優於去年同期0.11元。...
17 小時前 · 研調機構集邦科技看好，此波美國對大陸半導體產品加課關稅引動的轉單效應，將激勵聯電產能利用率提升速度優於預期。. 台灣客戶訂單方面 ...
2024年5月11日 · 在晶圓代工龍頭廠台積電下修車用成長展望後，八寸晶圓代工廠高塔半導體也提出相同看法，雖然高塔財報優於分析師預期，並預期下半...
17 小時前 · 聯發科（2454）27日召開年度股東常會，董事長蔡明介表示，5G、AI、車用及 Arm 架構運算市場將會是未來幾年的佈局，副董事長蔡力行指出，公司今年 ...
2024年5月14日 · 發布. 輝達超級晶片GB200近來全球關注度日漸加溫。 摩根士丹利證券在最新釋出的「AI供應鏈產業」報告中指出，2025年GB20...
