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台積電在先進封裝技術已成為領頭羊,不管是材料、設備等供應鏈勢必加快速度跟上,因此FOPLP未來成為高階封裝技術的趨勢之一,值得期待。
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〈時評〉CRAM新型相變化記憶體果能解決AI「吃電怪獸」難題? | Taiwan News | Aug. 25, 2024 21:05
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