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  1. 2024年5月28日 · 台積電重大訊息公告 公開說明書 聯絡我們 問答集 新聞中心 概述 新聞 最新消息 新聞集錦 活動訊息 所有活動 法說會 台積 公司活動 產業活動 影像集錦 晶圓廠區:外觀 晶圓廠區:內部 經營團隊 影片 企業資訊 關於台積公司 財務報告 ESG 人才 ...

  2. 2024年5月27日 · 台積電財務長黃仁昭表示,由於5G、高效運算等應用趨勢推升,為因應未來需求成長,決定調高資本支出至300億美元,其中80%將用於3奈米、5奈米及7奈米等先進製程,10%用於先進封裝技術量產需求,10%用於特殊製程。 台積電第1季5奈米製程比重約14%,7奈米製程比重約35%。 第1季包含7奈米及5奈米的先進製程比重達49%。 另外,法說會宣布,第1季毛利率52.4%,符合原預期的50.5%至52.5%水準,較2020年第4季下滑1.6個百分點,歸屬母公司淨利1396.9億元,季減2.2%,年增19.4%,每股純益5.39元,表現符合市場預期。 車用電子平台第1季業績季增31%,成長幅度最大,台積電第1季包括高效能運算、物聯網及消費性電子平台業績也都季增逾10%水準,智慧手機平台業績季減11%。

  3. 2024年5月17日 · 雖然台積電近期法說會下修對於2024年全球半導體(不含)記憶體、國際晶圓代工市場規模的成長幅度,但對於公司本身全年以美元計算的合併營收增幅預測未改變,依舊落於21~26%,呈強勁上揚的態勢。 反映在市場上,首季法說召開迄今一個月,台積電股價已上揚4.6%,在5月16日以841元再創收盤新高。 儘管國內外半導體業現階段尚未進入全面復甦,不過台積電以獨特的產業競爭優勢,持續占有全球重量級客戶的大單,且不論從先進製程技術藍圖的進展(如A16技術節點將於2026年正式量產)、先進封裝技術的推進(系統級晶圓技術再突破)、國內外產能擴張與訂單掌握程度、與國際廠商的策略結盟等,特別是SK Hynix與台積電展開積極合作,兩者將聯手生產下一代HBM─即預計在2026年投產的第六代HBM產品HBM4。

  4. 3 天前 · 本次法說會的最大亮點便是激進的資本支出策略了,台積電宣布在2021年將把資本支出拉至250-280億美金的水準,相較於2020年的172億美元,成長達45-62%,除了反應台積電對未來成長的信心之外,也營造了接單英特爾核心產品外包訂單的想像空間。

  5. 2024年5月11日 · 台積電前次法說會上指出,第二季成長來自HPC需求強勁,儘管毛利率承壓,以美元計營收仍繳出季增6%、年增27%佳績。 且下半年營收表現優於上半年,意謂有望再締新猷。 法人對台積電同樣抱持樂觀看法,認為下半年3奈米將進入運轉高峰、營收比重將提升。 另外,AI伺服器相關營收在今年也會翻倍成長,營收占比約11%~13%。 台積電對此則表示,未來幾年來自AI伺服器的營收增速將達5成,並於2028年占比超過2成。 由於持續維持技術領先,台積電的2奈米將於2025年量產,初期tape out數量會比3奈米更高,目前則聚焦在AI相關的HPC運算。 台積電技術論壇也首度揭露A16技術,結合背面電軌、奈米片架構設計,預估隨著製程快速迭代,可保持競爭優勢。

  6. 1 天前 · 全球最大晶圓代工廠「台積電」的營運表現一直以來被當作全球半導體產業的風向球,本次 2020 Q4 台積電法說會公司對營運、半導體產業前景樂觀,台股、台幣行情是否還會再延續?

  7. 3 天前 · 台積電法說會上資本支出金額一直以來都是重頭戲,因為這代表台積電有多看好未來市況! 資本支出可以說是營收成長的前兆,畢竟要賺錢得要先買進生產設備,生產設備買越多,就代表未來可能賺越多 (才敢買)。 然而就在外界預期一片大好,台積電應該會調升資本支出之時,公司卻在法說會宣布,維持資本支出金額170億美元不變,等於潑了大家一桶冷水。 不過這也是大家一廂情願認為該加碼投資,其實台積電一直都是穩紮穩打風格,就算有急單也都是會評估再三,做好所有財務評估才會下手,畢竟投資金額都很龐大,是大事。 3. 半導體庫存去化: 這應該是外界最在意的一點:台積電總裁魏哲家在法說會上很坦白的說,「客戶的庫存高於歷史季節性水準,並且會延續一段時間」,甚至不排除這樣高庫存會是後疫情時代下的新常態。

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