Yahoo奇摩 網頁搜尋

搜尋結果

  1. 2 天前 · 彩晶所開發的ecoVISION技術類紙顯示器今年投產,不過由於生產初期良率偏低,造成今年虧損擴大,下半年公司會持續營運調整。彩晶看好「友善環境顯示紙」的應用,彩晶表示,應用在電子閱讀器上,將能播放全彩影片,電腦螢幕也更舒適護眼,另外,商用顯示器有很好的節能成效。

  2. 2024年8月19日 · AOI檢測設備廠晶彩科 (3535)今 (19)日開盤半小時就攻上漲停,近萬張排隊等買!. 雖晶彩科7月營收明顯下滑,但該公司近年持續在量檢測設備布局,已打進半導體封裝測試、載板檢測等多個領域;此外,晶彩科也針對扇出型面板級封裝 (FOPLP)推出搭載AI檢測 ...

  3. 4 天前 · 包括志聖、均豪、晶彩科、易發、東捷、由田等主要設備廠,今年都因受惠半導體設備營收而放大了貢獻,在此基礎上,明年接單勢頭還會續強。 志聖跨足IC載板、HBM(高頻寬記憶體)以及先進封裝技術,隨著2.5D與3D封裝技術的快速發展,鞏固了主要供應商的地位。

  4. 2024年8月24日 · AI晶片生產離不開CoWoS先進封裝,法人認為,輝達GB 200晶片量產時間始終不確定的主要原因,就是因為CoWoS產能不足,伺服器下游的散熱、機殼、組裝等供應鏈,都在等待CoWoS開出產能,才能加快上市的速度CoWoS產能是主要瓶頸。 另外,業界也傳出CoWoS可能有良率問題,更使得台積電計畫外包前段CoW製程。 目前CoWoS月產能約3.8萬片左右,遠遠不足AI伺服器需求,因此台積電目標今年底前CoWoS產能要成長1倍以上,2025年繼續擴充,2026年達到平衡。 為了這個目標,台積電積極在嘉義建造2座CoWoS廠,但其中一座廠因挖到遺址而停工。 另外購買群創5.5代廠,CoWoS月產能可達3萬片,快速打造CoWoS基地。

  5. 2024年8月29日 · 除了FOPLP技術發展,為因應AI伺服器需求,台積電正積極擴充CoWoS產能,盟立以自動化生產設備切入CoWoS供應鏈,包括EFEM高速圓傳送設備、OHT空中行走式運送設備等。

  6. 4 天前 · 台積電持續擴充CoWoS等2.5D與SOIC等先進封裝製程,並且大舉採用本土設備,讓台灣設備業者吃下大補丸,今年營收、獲利表現均大幅成長,股價更是紛紛創下歷史新高紀錄。尤其志聖、均豪、均華合組的G2C聯盟,合計市值突破800億元、比四年前翻了4倍,晶彩科、易發、東捷等加入半導體商機爭奪戰 ...

  7. 2024年8月29日 · 家登先進暨成熟晶圓載具今年也正式啟動全球量產、擴產計畫,昆山廠產量逐步上升,預計第三季再開出2期產能,協力廠重慶廠加速開出FOSB量能,年底可望開出高於目前2倍的產能。

  1. 其他人也搜尋了