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4 天前 · 直到2016年，台積電在FOWLP基礎上開發了整合扇出型（Integrated Fan-Out, InFO）封裝，用於蘋果iPhone 7系列手機的A10應用處理器，讓半導體產業加緊開發FOWLP。
2024年5月13日 · 基金名稱 貝萊德新興歐洲基金II A2美元 英文名稱 BlackRock Global Fund - Emerging Europe II Fund A2 USD 境外發行公司 貝萊德全球基金 註冊地 盧森堡 台灣總代理 ...
2 天前 · 中國需求觸底了？日本銷往中國的工具機訂單16個月來首見增長，而銷往北美、歐洲的訂單則大減。 綜合日本媒體報導，日本工具機工業會(JMTBA)23日 ...
2024年5月8日 · MoneyDJ新聞 2024-05-08 10:59:55 記者 萬惠雯 報導. 印刷電路板廠商燿華 (2367)第一季可望挑戰轉盈，第二季隨著工作天數增加，低軌衛星續成長，以及NB ...
2024年5月17日 · 先進封裝加持 設備廠Q1獲利喜孜孜，Q2續加溫. 受惠AI、HPC新應用所引爆的先進封裝擴產潮，半導體相關設備廠2024年第一季獲利多有亮眼表現，其中辛 ...
5 天前 · 向榮生醫科技股份有限公司（證券代號：6794）普通股股票暨現金增資股款繳納憑證訂於民國113年5月21日於創新板上市開始買賣。 公告事項 一、上市 ...
2024年5月2日 · 針對短期營運狀況，半導體通路商至上(8112)表示，第二季記憶體漲價應會趨緩，同時客戶拉貨力道也受庫存調整影響呈減弱，且主要的手機應用終端 ...
