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    2024年9月13日 · 作為全球半導體封測製造服務領導廠商,日月光致力於推動與延續摩爾定律發展,不遺餘力將技術整合並應用於全球創新的電子產品上,協助客戶創造高效能、低功耗、高速及卓越連結性的尖端產品。

    • 關於日月光

      2022年,日月光連續七年榮獲道瓊永續指數(Dow Jones ...

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      日月光為全球領先半導體 封裝與測試製造服務公司,提供半導 ...

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      日月光為全球領先半導體封裝與測試製造服務公司,提供半導 ...

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      日月光推出VIPack 先進封裝平台,提供垂直互連整合封裝解決 ...

    • 2.5D 與 3D IC 封裝

      日月光持續研發具有更高頻寬和更低延時優勢的2D/3D IC 封裝 ...

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    • 扇出型基板上晶片封裝

      當前小晶片(Chiplet)集成已快速興起成為實現高性能計算 ...

    • 人才招募

      日月光全球營運據點包括臺灣、中國、南韓、日本、馬來西亞 ...

  2. 5 天前 · 事業名稱: 日月光半導體製造股份有限公司中壢分公司封測四廠. 事業地址: 桃園市中壢區復華里中華路一段五五六號一樓、中華路一段五五六號八樓、中華路一段五五 之五號一樓. 所在工業區: 非屬工業區類. 產業類型: 半導體封裝及測試業. 排放申報類型 ...

  3. 4 天前 · 半導體封測大廠日月光投控朝向2050年淨零碳排目標,積極使用再生能源,宣示今年再生能源或憑證使用量占總用電量占比目標24%,到2030年提升至42% ...

  4. 2024年9月3日 · 封測大廠日月光半導體執行長吳田玉今天表示,成本和良率驅動封裝技術效能革新,若要降低成本、提高良率,自動化工廠扮演重要角色,日月光已 ...

  5. 2024年9月2日 · 【兩週內應徵人數11-30人(不含重複應徵)】應徵「【工程研發】製程工程師 (Bumping PE)|日月光半導體製造股份有限公司中壢分公司」的求職者,有63%為博碩士,88%為男,54%為26~30歲,33%為1~3年 ,33%為英文:中等,21%為化學工程相關,8%為

  6. 5 天前 · 【兩週內應徵人數6-10人(不含重複應徵)】應徵「【R&QA】供應商品管(資深)工程師 (SQE)|日月光半導體製造股份有限公司中壢分公司」的求職者,有64%為大學,64%為男,27%為21~25歲,27%為3~5年,64%為英文:中等,27%為企業管理相關,18%為

  7. 2024年9月10日 · 日月光半導體積極布局先進封裝,8月上旬購入高雄楠梓K18廠房,布局晶圓凸塊封裝和覆晶封裝製程生產線;6月下旬宣布在高雄興建K28廠,預計2026年 ...

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