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  1. 2024年6月22日 · 日月光半導體為配合其高雄廠之營運成長規畫,針對先進封裝製程的終端測試需求、AI晶片高能源運算及散熱需求,於其所購入之大社土地分二期開發,第一期K27廠房已於2023年完工進駐,第二期K28廠房以2026年第四季完工為目標。. 業界人士也指出,去年 ...

  2. 6 天前 · 封測廠日月光投控今天上午在高雄楠梓科技園區舉行股東會,營運長吳田玉表示,包括CoWoS等先進封裝測試營收占比可提高,加速營收復甦,今年投控封測營收成長速度,可與邏輯半導體市場相仿。

  3. 6 天前 · 日月光投控:2024 年為復甦一年,積極為擴產進行事前準備. 半導體封測龍頭日月光投控營運長吳田玉表示,2024 年預期將會是復甦的一年。. 尤其在上半年去化庫存之後,接下來的下半年將加速成長。. 在此情況下,日月光投控也將增加資本支出,主要以 ...

  4. 2024年6月21日 · 日月光半導體財務長董宏思表示,由於先進封裝製程的終端測試需求,以及AI晶片高能源運算及散熱需求,日月光將持續擴廠因應;其中高雄購入大 ...

  5. 2024年6月21日 · 封測廠日月光投控旗下日月光半導體今天宣布,與關係人宏璟建設採合建分屋方式在高雄興建K28廠,預計2026年第4季完工,布局先進封裝終端測試 ...

  6. 6 天前 · 經過疫情、庫存調整後,今年可望復甦的一年,今年下半年可望加速成長,日月光也持續增加資本支出,日月光今年可望相較去年大幅成長,維持先前法說會看法,主要以封裝業務為主,其中先進封裝、智慧生產將為重點。

  7. 2024年6月22日 · 日月光投控(3711)昨(21)日宣布,子公司日月光半導體董事會決議通過與關係人宏璟建設採合建分屋方式興建K28廠,因應先進封裝、AI晶片高能源 ...

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