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  1. 2024年7月2日 · 國際貨幣基金 (IMF)預估全球GDP於2024年成長3.2%、2025年成長3.2%,全球整體通膨率將在2024年下降至5.9%,2025年進一步降至4.5%。. 終端電子產品方面,隨著總體經濟朝正向發展,終端產品市場需求回溫,PC與智慧型手機市場表現在本季皆為正成長,預估在2024年 ...

  2. 2024年7月3日 · 共封裝光學 (CPO)技術是將光學元件與矽基元件整合在單一封裝基板上,可顯著提升傳輸效率並減少延遲,以應對高頻寬與高能耗挑戰。 2023年,CPO市場規模為... 張筠苡. #光學元件 #矽基元件 #單一封裝基板 #資料中心 #高性能運算. 2. 生成式影音應用:驅動AI算力需求持續成長. 2024/07/03. 212. 22. 生成式AI技術正推動AI半導體市場快速擴張,預計2028年將達1,590億美元,其中運算用電子將成為主要應用領域。 生成式影片技術的突破性進展,將帶動AI算力需求的爆發性增長。 OpenAI的Sora和Google的Vids等工具的出現,使得... 王宣智. #生成式AI #生成式影片 #Sora #Vids #UALink. 3.

  3. 5 天前 · 大會主席李鍾熙表示,這是僅次於美國、歐洲的全球第三大指標性的生技盛會,可展現台灣生技業與國際銜接的無限量能。 李鍾熙表示,亞洲生技大會2024年邁入第六年,為加速產業打進國際賽局,今年將首創亞太生技獎,頒發對於亞洲有跨國貢獻的個人 ...

  4. 2024年6月21日 · 半導體三強台積電、三星、英特爾均看好面板級扇出型封裝(FOPLP)後市,積極規劃投入,群創挾既有面板技術能量優勢搶先卡位FOPLP,國際大廠蜂擁而至下單,產能已塞爆,並銷售一空,拔得頭籌。. 因應客戶龐大需求,群創今年邁入FOPLP第二期擴產階段 ...

  5. 2024年6月26日 · 新冠病患擠爆 台大重啟感控. 本土新冠疫情嚴峻,上周新增八一七例併發症(住院)通報,比前一周的六二四例上升三成一,如以中重度確診者占比百分之二粗估,全國單周確診恐超過四萬人,這也反映在各大醫院急診人滿為患。. 台大醫院擔心爆發院內 ...

  6. 2024年7月8日 · 產業新聞. 半導體. 同欣電多引擎熱轉. 《經濟日報》,記者李孟珊/台北報導. 2024/7/8 上午0:00. 110. 泛國巨集團旗下封測廠同欣電(6271)基本面熱轉,受惠車燈帶動陶瓷基板需求,加上陶瓷基板打入日系手機COMS感測元件(CIS)廠供應鏈,以及RF模組已有100G、400G、800G相關產品備妥搶市,且低軌衛星模組皆為美系客戶,多重動能帶動下,下半年營運將優於上半年。 同欣電為全台陶瓷基板製造龍頭,並跨足CIS影像感測、RF模組等封裝代工領域。 今年首季產品組合占比為陶瓷基板19%、影像感測46%、混合積體電路24%、高頻無線通訊模組11%。

  7. 6 天前 · AI應用熱!. SK海力士、三星及美光等全球前三大記憶體廠,積極投入高頻寬記憶體(HBM)產能擴充計畫,市場人士估計,2025年新增投片量約27.6萬片,總產能拉高至54萬片,年增105%。. HBM是AI晶片占比最高的零組件,根據外媒拆解,輝達H100近3,000美元成本 ...

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