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4 天前 · 由此在AI新時代下，先進製程技術的電晶體成為關鍵，不僅用於訓練大型語言模型的高效能運算，在車用也需龐大算力，因為要達到L4、L5等級的自動駕駛，需用到5奈米、3奈米的先進製程技術。 萬睿洋並強調，3D晶片堆疊及先進封裝日趨重要，是振奮人心的新技術，「未來幾年內將實現單晶片整合2000 ...
2024年5月7日 · TSMC NanoFlex為晶片設計人員提供了靈活的N2標準元件，這是晶片設計的基本構建模組，高度較低的元件能夠節省面積並擁有更高的功耗效率，而高度較高的元件則將效能最大化。 客戶能夠在相同的設計區塊中優化高低元件組合，調整設計進而在應用的功耗、效能及面積之間取得最佳平衡。 N4C技術： 台積公司宣佈推出先進的N4C技術以因應更廣泛的應用，N4C延續了N4P技術，晶粒成本降低高達8.5%且採用門檻低，預計於2025年量產。 N4C提供具有面積效益的基礎矽智財及設計法則，皆與廣被採用的N4P完全相容，因此客戶可以輕鬆移轉到N4C，晶粒尺寸縮小亦提高良率，為強調價值為主的產品提供了具有成本效益的選擇，以升級到台積公司下一個先進技術。
2024年5月10日 · 穩懋光電技術中心光電技術研發二部處長鄭瑞煌表示，學術界能夠在產業前搶先探詢最新的技術發展和路徑，是相當好的合作模式。 日商駿河精機亞太暨台灣區總經理吳堂榮指出，聯盟的成立是希望能提供高品質的一條龍服務. 圖／ 廠商提供. 吳堂榮認為，目前看來AI晶片將會是矽光子的首站出海口，表示大廠客戶也能與聯盟成員做專案合作，透過共同研發的方式開發未來產品。
2024年5月11日 · 簡單來說，CoWoS指的就是把晶片堆疊起來，然後封裝於基板上，以此來減少晶片需要的空間，同時也可以減少功耗和成本。 CoWoS的出現，也延伸了摩爾定律的壽命。 由於晶片的微縮將導致晶片成本增加，每兩年節省一半成本的定律將不復存在，然而透過CoWoS，能夠將不同製程的晶片封裝在一起，例如5奈米的GPU和12奈米的射頻晶片，藉此達到加速運算但成本可控的目的。 CoWoS為貴賓服務！ 魏哲家：需求雙倍成長. 以台積電來說，當前先進封裝服務的對象為下單7奈米以下製程客戶，換句話說，如蘋果（Apple）、輝達（NVIDIA）和超微（AMD）這樣的頂級客戶群才能夠下單CoWoS。 台積電總裁魏哲家在上周法說會指出，先進封裝需求明年有望雙倍成長. 圖／ 邱品蓉攝影.
2024年5月20日 · 技術聽起來簡單，然而卻有不少須突破的技術障礙。. 瓦伊迪亞納坦指出3項技術難點：. 首先，是厚度。. HBM厚度僅能為人類頭髮的一半，意味著每一層DRAM的厚度都必須控制，研磨必須相當精細。. 瓦伊迪亞納坦指出：「一旦堆疊層數越多，DRAM就必須做的更薄 ...
2024年5月17日 · 台積公司亞利桑那州晶圓廠於美國時間15日因進場廢硫酸外包清運槽車異常，一名外包商清運司機查看時發生意外，救護車於第一時間將該員送往醫院，現場由消防單位進行事件原因調查中。 此事件不影響營運或工程進行。 多輛消防車到場救援. 這間台積電工廠位於鳳凰城北部、第43大道與鴿谷路（Dove Valley Road）附近。 爆炸發生後，已緊急出動格倫代爾（Glendale）、雛菊山（Daisy Mountain）等地的消防部門，前往現場應對危險性物質（hazardous materials ）通報。 據當時空拍畫面可見，現場有大量急救人員。 當地消防官員表示，有1名在工地現場施工的男子因傷勢嚴重，已被送往醫院。 消防車進駐畫面. 現場空拍畫面. 延伸閱讀：
2024年5月7日 · 散熱需求大爆發，雙鴻的水冷技術厲害在哪？. 解析下一個明星技術. 液冷又分為「水冷」和「油冷」，目前使用最大量的為水冷。. 水冷式散熱可分為「水對氣」、「水對水」兩種解決方案。. 輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳曾透露，NVIDIA的下一代DGX AI伺服器將採用 ...
