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  1. 2024年6月20日 · 均華主要核心技術為精密取放(Pick and Place)、精密加工與光電整合,尤其晶片挑揀機 (Chip Sorter) 在台灣佔率居冠,並同時卡位InFO、CoWoS先進封裝製程 ...

  2. 2024年7月7日 · 在地年輕人返鄉不但活化老建築,把也近幾年很夯的古服體驗,帶回金門,更媒合金門在地攝影師,讓遊客透過一張張照片,穿越時空,走入歷史 ...

  3. 2024年7月3日 · 根據全球市場研究機構TrendForce調查,在FOPLP封裝技術導入上,三種主要模式包括「OSAT業者將消費性IC封裝方式自傳統封裝轉換至FOPLP」;「foundry (專業晶圓代工廠)、OSAT業者封裝AI GPU,將2.5D封裝模式自wafer level轉換至panel level」;「面板業者封裝消費性IC」等三大方向。 從OSAT業者封裝消費性IC,自傳統封裝轉換至FOPLP發展的合作案例來看,以AMD與力成、日月光洽談PC CPU產品,Qualcomm(高通)與日月光洽談PMIC(電源管理IC)產品為主。

  4. 2024年7月8日 · 時碩工業規劃切入CDU快接頭零件,目前無錫廠、桃園廠都有合作對象在進行送樣中,時碩工業表示,快接頭具代表的國際大廠包括Danfoss、Parker、CPC等,而因應伺服器水冷需求,近期也有許多散熱大廠規劃切入通用快接頭,此部份也會牽涉到專利佈局與OCP認證等,至於時碩工業目前瞄準的是快接頭的零件,而不是整組快接頭,做的主要是來圖加工。 快接頭有分公頭、母頭,一組有十幾個零件,時碩工業表示,除了彈簧、鋼珠外,其他金屬零件都可用走心式複合機加工,而快接頭零件具一定進入門檻,當然國內可做精密金屬加工的廠商也不在少數,不過重點在於能不能做好品質管理。 (圖片來源:時碩工業) 資料來源: MoneyDJ理財網. 歡迎加入 台視財經台粉絲團 : 熱門點閱 »

  5. 2024年7月4日 · 金管會綜合規劃處處長胡則華此次記者會也前來蒞臨指導,並於致詞時強調,培育永續專業人才是金管會永續金融政策重要的一環,透過國際培力,將永續金融的理念由上而下深植於金融機構的組織與文化,並擴及利害關係人,引導資金投入永續行動,由金融市場帶動實體產業、投資人及消費者重視綠色永續,助力構建更堅韌的綠色生態圈。 CFA協會侯翠琴總經理則表示,創造永續成長是這個時代最大的挑戰之一,市場人才發展和培育將至關重要,CFA協會作為一個全球投資專業人士的機構,很榮幸能夠進一步深化與臺灣碳權交易所的合作,期望可以透過永續金融證照課程的合作,幫助臺灣市場更了解國際永續金融與投資領域的專業知識,提升金融人才創造永續成長的能力。

  6. 2024年6月26日 · 在車用方面,光頡看好汽車電子化成長趨勢明確,韓系車廠訂單亦持續發酵,中國各廠牌均慢慢拓展電動汽車業務,有助於毛利較佳的車用產品占比提升,帶動獲利表現。 光頡表示,高階產品需求持續成長,國際大廠如Murata、Vishay等以高階元件出貨為優先,一般產品需求量向其他廠商流入,公司高中低階產品都有提供,將可望因此而受惠,對於巿場看法樂觀。 資料來源: MoneyDJ理財網. 歡迎加入 台視財經台粉絲團 : NIKE估本季營收將縮1成,盤後跌12%探2020年低點. 深化與鴻海合作 夏普新體制出爐:劉揚偉任會長. AI+車用雙動能加持,建準H2營收看年增1成. 聯合再生切入太陽能電廠維運事業 維運營收穩定成長. 華碩推邊緣AI解決方案,瞄準AGV/AMR商機.

  7. 2024年6月26日 · 裕融綠能/移動服務雙引擎,催化今年成長. 2024/6/26 金融市場. MoneyDJ新聞 2024-06-26 09:55:56 記者 羅毓嘉 報導裕融 (9941)今年以來融資延滯率逐步改善 ...