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17 小時前 · 陸行之。. （聯合報系資料照片）. 世界先進將與荷蘭半導體大廠恩智浦（NXP）在新加坡合資設立12吋晶圓廠，總投資約78億美元（約新台幣2,523億元 ...
2024年5月29日 · 陸行之 先從三星和英特爾的狀況分析，「三星和英特爾不願把晶圓代工廠分割，就給了台積電一個很好的機會。 」他以三星為例，表示三星的商業模式是自己設計、自己製造，同時還要幫其他客戶製造，「而在幫別人製造時，客戶也會擔心自己的設計還可能被偷取。 」多邊都要兼顧的情況下，「結果就是會分心。 這還延伸出了人才問題。 比如，晶圓代工部門對三星來說是次要部門，韓國的頂尖人才多投身於記憶體部門。 未能吸引到最優秀的人才，使得其邏輯製程部門相對薄弱，沒有投入主力軍去競爭，自然導致無法與台積電匹敵。 另一方面，「設計和製造的人才是完全不同的。 」設計人才大部分是電子工程專業，或包括部分軟體和系統人才；而製造人才則來自於化工、物理等各種專業，學歷不一且多元。
17 小時前 · 高佳菁／核稿編輯. 〔財經頻道／綜合報導〕晶圓代工廠世界先進（5347）週三（5日）宣布，將攜手恩智浦（NXP）赴新加坡蓋12吋晶圓廠，消息一出，引發外界關注。. 對此，知名半導體分析師陸行之今（6日）在 臉書發文 提出3大疑問，不解在12吋產能供過於求下 ...
3 天前 · 陸行之在黃仁勳演講後也在臉書發表看法，他表示，「Nvidia黃董首次揭露需要8顆HBM3e的 Blackwell Ultra，及需要HBM4的Rubin GPU和Rubin Ultra GPU，如果Rubin ...
6 天前 · 陸行之認為，自從Intel決定大舉決定採用台積電3nm作為其多個新世代AI PC CPU及通用伺服器compute tiles之後，我們這裡預測 Intel 將成為台積電第二大3nm 客戶，雖然今年年底還是採用遠低於蘋果50k/m的用量，但明年年底有機會追上蘋果明年年底用量的一半。 加上高通，聯發科，比特大陸的加單及AMD在3nm 產品定案的延遲...
3 天前 · 半導體知名分析師陸行之指出，如果輝達的新架構皆採用台積電3奈米製程，預測2025年台積電的資本開支應該又會超過350億美元，因營收跟著成長 ...
3 天前 · 知名半導體分析師陸行之表示，輝達的加速迭代到台積電3奈米，英特爾委外加入搶進,，台積電3奈米和 CoWoS 需求有撐，2025年台積電的資本支出應該 ...
