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  1. 2024年6月3日 · 軟銀指出,此次計畫新建置的AI算力基礎設施將採用包含最新款Blackwell架構GPU在內的輝達加速運算平台,而軟銀也將成為全球最早導入NVIDIA DGX SuperPOD平台 (搭載DGX B200系統)的企業之一。 (圖片來源: Datasection)...

  2. 2024年6月11日 · MoneyDJ新聞 2024-06-11 12:14:59 記者 蕭燕翔 報導. 號稱「地表最強晶片」的GB200,傳言最快9、10月上市,根據供應鏈訊息,高電源與高速仍是下個世代的最 ...

  3. 5 天前 · 執行長徐志達 (圖右)表示,到目前為止在南美洲的成長還不錯,主要在零售及物流相關應用;整體而言,公司下半年看比上半年好,今年全年營收與獲利均可望同步成長。 就季度來看,是否會呈現從Q1逐步走高到Q3後,Q4再因歐美放假而稍降溫? 董事長葉佳紋 (圖左)表示,那通常是ITC (資通訊)的走法,工業電腦是上去就上去了,並且市場的需求很重要,但如果產品沒到位則就會錯失機會。...

  4. 2024年5月31日 · MoneyDJ新聞 2024-05-31 13:22:16 記者 邱建齊 報導. 工業電腦龍頭研華 (2395)董事長劉克振昨 (30)日股東常會看好邊緣AI商機,將讓研華未來10年迎向絕佳產業 ...

  5. 2024年6月17日 · 華爾街日報分析指出,隨著晶片尺寸接近原子級,先進封裝(advanced packaging)成為半導體供應鏈中的焦點;所謂先進封裝是指將不同晶片緊密堆疊並封裝,以縮短數據傳輸時間、降低能量消耗,其中一個主要應用是在記憶體晶片領域。 DISCO從事半導體製造設備和精密加工工具的製造和銷售,包括切割機(Dicer)、對應多樣化封裝需求的研磨機(Grinder)等。...

  6. 2024年6月18日 · 臺灣證券交易所有價證券處置交易資訊公告 中華民國113年6月17日. 一、有價證券:泰金寶-DR ﹝代號9105﹞. 1處置原因:該有價證券之交易,最近十個營業日內已有六個營業日達本公司「公布注意交易資訊」標準。...

  7. 2024年6月14日 · MoneyDJ新聞 2024-06-14 10:25:30 記者 羅毓嘉 報導. Wifi模組廠正基 (6546)總經理魏瀅洳 (附圖)指出,正基的Wifi-7模組持續鎖定client (裝置)端的開發工作,預計 ...

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