Yahoo奇摩 網頁搜尋

搜尋結果

  1. 2024年5月22日 · 最早的扇出型封裝是英飛淩在2004年提出的,被稱為扇出型晶圓級封裝(Fan-Out Wafer Level Packaging, FOWLP),在2009年開始量產。 但是,FOWLP只被應用在手 ...

  2. 2024年5月22日 · 最新頭條新聞. 新聞內文. 字級設定: 小 中 大 特. 群創備妥面板級扇出型封裝能量,可望提前迎商機. 人氣 (0) 2024/05/22 11:02. MoneyDJ新聞 2024-05-22 11:02:16 記者 李宜秦 報導. CoWoS產能供不應求,同樣是先進封裝的面板級扇出型封裝有望成為紓解AI晶片供應的利器。 面板大廠群創...

  3. 2024年5月17日 · 最新頭條新聞. 新聞內文. 字級設定: 小 中 大 特. 先進封裝加持 設備廠Q1獲利喜孜孜,Q2續加溫. 人氣 (0) 2024/05/17 12:27. MoneyDJ新聞 2024-05-17 12:27:57 記者 王怡茹 報導. 受惠AI、HPC新應用所引爆的先進封裝擴產潮,半導體相關設備廠2024年第一季獲利多有亮眼表現,其中辛耘 (3563)、群翊 (6664)、均華...

  4. 2024年5月23日 · MoneyDJ理財網. 新聞首頁. 最新頭條新聞. 新聞內文. 字級設定: 小 中 大 特. 《DJ在線》AI PC熱潮將起,電源廠樂觀看下半年. 人氣 (0) 2024/05/23 12:05. MoneyDJ新聞 2024-05-23 12:05:38 記者 林昕潔 報導. 隨著微軟發表AI PC新品,且Computex展將至,陸續有AI PC新品磨刀霍霍搶上市,宣告AI...

  5. 2024年5月23日 · 2024-05-23 07:49. 字級設定: 小 中 大 特. 人氣(0) MoneyDJ新聞 2024-05-23 07:41:10 記者 郭妍希 報導 輝達 (Nvidia Corp.)執行長黃仁勳 (Jensen Huang、見圖)在 發布 最新財報、財測後透露,次世代AI晶片「Blackwell」預計今 (2024)年下半年就會帶來營收。...

  6. 2024年5月17日 · MoneyDJ理財網. 新聞首頁. 最新頭條新聞. 新聞內文. 字級設定: 小 中 大 特. 沃爾瑪財報優、電商成長旺 股價飆歷史高. 人氣 (0) 2024/05/17 07:53. MoneyDJ新聞 2024-05-17 07:53:28 記者 黃智勤 報導. 美國連鎖零售巨頭沃爾瑪(Walmart)最新財報優於預期,顯示美國民眾消費不墜,電商業務也強勁成長,激勵股價大漲近...

  7. 2024年5月9日 · MoneyDJ新聞 2024-05-09 06:54:31 記者 賴宏昌 報導 波士頓聯邦儲備銀行總裁柯林斯 (Susan M. Collins, 見圖)週三 (5月8日) 表示 ,她仍然樂觀地認為、美國通貨膨脹率可以在合理時間內以及勞動市場維持良性發展的前提下降至2%。 柯林斯對這項展望的風險和不確定性抱持務實態度、稱貨幣政策的全面影響不確定性仍然很高。...