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2024年7月1日 · 8小时前分享. 7月4日，国务院总理李强在出席“2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议”上对未来人工智能产业发展提出了三点建议.... 集成电路 人工智能. IC设计. 国家大基金几度出手！ 多家EDA、IC企业受益. 8小时前分享. 大半年时间以来，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“国家大基金二期”）已做出多番投资，涉及企业包括IC.... 集成电路 EDA 大基金. IC设计. 存储市场吹响EUV光刻机集结号. 8小时前分享. AI浪潮下，存储市场DRAM芯片正朝着更小、更快、更好的方向发展，EUV光刻机担当重任。 三大DRAM原厂中有两家已经引进EUV.... 存储器 DRAM芯片 EUV光刻机. 晶圆代工大厂联电公布Q2营收. 11小时前分享.
2024年7月1日 · 10小时前分享. 7月12-13日，由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟主办，通富微电子股份有限公司（国家集成电路封测产业链技术创新战略.... 集成电路 半导体封测 IC芯片. 制造/封测. 总投资30亿元，盘古半导体板级封测项目动工. 11小时前分享. 据浦口经开区消息，6月30日，江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目奠基仪式举行，标志着该... 半导体 华天科技 半导体封测. 制造/封测. 半导体巨头：2025年碳化硅将全面升级为8英寸. 11小时前分享.
4 天前 · 全球半导体观察网价格行情栏目主要提供内存、闪存等存储器产业价格行情，包含DRAM、Flash颗粒价格、eMMC现货价格等。.
5 天前 · 阿斯麦Hyper-N. 全球半导体观察网国际NAND Flash Wafer合约价格栏目，提供各种类NAND Flash Wafer合约价格。.
2024年6月26日 · 近日，在2024年超大规模集成电路国际研讨会上，复旦大学芯片与系统前沿技术研究院的刘明院士团队在会上展示了铪基铁电器件可靠性方面的最新研究进展。 基于HfxZr1-xO2材料的铁电存储器（FeRAM）由于其高速、良好的可微缩性和CMOS工艺兼容性，受到了广泛关注。 然而，器件的可靠性是影响其大规模应用的关键问题之一。 在程序代码存储以及人工智能网络（AI）推理等以读操作为主的应用中，铁电电容既不会像在传统耐久性测试中一样被频繁擦写，也不会像在传统保持性测试中一样长时间维持在同一极化状态。 因此，器件在这些应用场景下的可靠性失效规律及背后的物理机制值得深入的研究。 针对上述问题，团队首先提出了一种包含不同脉冲占空比的耐久性（duty cycling）测试方法。
2024年6月19日 · 来源：全球半导体观察整理 原作者：Viki 2024-06-19 09:25:15. 6月18日，年产36万片碳化硅晶圆的长飞先进武汉基地主体结构封顶。. 该基地是武汉新城诞生的第一个项目，主要聚焦于第三代半导体功率器件研发与生产，致力于打造一个集芯片设计、制造及先进技术研发 ...
2024年6月17日 · © 2024 DRAMeXchange, a Business Division of TrendForce Corp. 全球半导体观察 集邦咨询顾问（深圳）有限公司 版权所有 不得转载
