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4 天前 · 台積電今天舉行台灣技術論壇，晶圓 18B 廠資深廠長黃遠國說明台積電製造方面進展，包括產能擴充及新廠建置規劃。 黃遠國表示，先進製程產能自 2020 年至 2024 年複合成長率將超過 25%，3 奈米量產步入第 2 年，受益高效能運算及手機強勁需求，今年產能預計較去年增加 3 倍。 他說，台積電同步擴增特殊製程產能，特殊製程占成熟製程比重自 2020 年的 61%，提升至 2024 年的 67% 水準。 此外，車用產品 2020 年至 2024 年出貨量年複合成長率達 50%。 黃遠國表示，台積電今年將新建 7 座廠，在台灣有 3 座晶圓廠及 2 座先進封裝廠，海外有 2 座晶圓廠。
2024年5月9日 · 美國將在包括先進邏輯製程在內的關鍵技術領域不斷發展，並在關鍵領域繼續保持領先地位，包括前沿邏輯、DRAM 記憶體和模擬技術。 相較之下，到 2032 年，中國產能佔比僅為 3%，台灣產能佔比則將從 2022 年 69% 降低至 2032 年的 47%。 報告還指出，美國將佔全球四分之一以上的資本支出，未來十年全球半導體產業的資本支出金額預估為 2.3...
2024年5月9日 · 美國2022年通過「晶片法案」（CHIPS and Science Act），想降低集中亞洲的供應鏈依賴，根據美國半導體產業協會（SIA）及波士頓顧問集團（BCG）昨（8）日發布的報告指出，預計到2032年美國國內半導體產能將增加2倍，並掌握28%的10奈米以下先進晶片製造。 美國「晶片法案」通過後，其中390億美元用於補助在美國生產晶片的建設，用以降低集中亞洲的供應鏈依賴。
2024年5月9日 · 在2022年，全球晶片產能中，美國僅占10%，其餘大部分位於亞洲，但預計美國晶圓廠產能未來10年將成長203%。在2032年前，美國將占全球晶片產能總量的14%。 根據這份報告，若無「晶片法」，美國在2032年前全球晶片產能占額將進一步減少至8%。
4 天前 · 台積電今天舉行台灣技術論壇，晶圓18B廠資深廠長黃遠國說明台積電製造方面進展，包括產能擴充及新廠建置規劃。 黃遠國表示，先進製程產能自2020年至2024年複合成長率將超過25%，3奈米量產步入第2年，受益高效能運算及手機強勁需求，今年產能預計較去年增加3倍。...
4 天前 · 由於 AI 和 HPC 需求暢旺，台積電也積極擴張先進製程產能。 台積電 SoIC和 CoWoS 產能，在 2022 到 2026 年的年複合成長率（CAGR）分別超過 100% 和 60%。 黃遠國指出，台積電 2022 年到 2023 年平均五個廠，今年增加到七個廠，其中三個晶圓廠、兩個封裝廠、兩個國外廠商，新竹 Fab 20和高雄 Fab 22 都是 2 奈米廠，目前進展順利、開始進機，預計明年量產。 台中 AP5、嘉義 AP7 都是封裝廠，前者負責量產 CoWoS，今年準備量產；嘉義今年興建、2026 年量產，負責量產 SoIC 和 CoWoS。
5 天前 · 以今年下半年來看，世界先進（5347）產能利用率預計將提升至75％以上；力積電（6770）12吋產能利用率將達85~90％，而聯電（2303）整體產能利用率將落在70~75％。 TrendForce表示，在美祭出關稅壁壘之際，供應鏈轉單態度又更加積極，...
