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  1. 2024年5月14日 · 高通 Snapdragon 8 Gen 4 還傳出不再使用 ARM 的 Cortex CPU 核心設計,而是改用高通客製化 Phoenix 核心,預期八核心 CPU 會由兩個 Phoenix 主核心與六個 Phoenix 效能核心組成,將取消效率核心的配置,也就是所謂的全大設計。 高通 Snapdragon 8 Gen 3 採用 1 + 5 + 2 核心配置,傳聞下一代 Snapdragon 8 Gen 4 可能改為 2 + 6 的全大設計。 資料來源: 微博 、 X 、 PhoneArena. 訂閱手機王,快速掌握 Qualcomm 新訊. 想快速知道高通最新消息嗎? 趕緊依照下圖指示,點選「允許」通知,之後有最新熱門機型的價格資訊時,你就不會錯過啦! ( 沒收到訂閱通知?

  2. 2024年5月4日 · 步驟 1:資料填寫. 進入「入出國日期證明書」的申請頁面,首先要填寫個人資料,像是身分證字號、生日、入出國日期起日及入出國日期訖日,接著點選下一步,送出知情同意後即可開始身份驗證。 選擇欲調取的資料後,就能開始填寫相關資料。 步驟 2:身份驗證. 身份驗證有兩種方式,分別是「行動自然人憑證(僅支援手機)」及「手機門號+健卡卡號驗證(支援手機、平板及電腦)」,可依照自己的需求,選擇最方便的驗證方式。 這次我們以「手機門號+健卡卡號驗證」來進行驗證,只要勾選了解及同意條款內容,並輸入門號業者、手機門號及健卡卡號,再按下最下方的下一步,即可開始進行身份驗證,這也是個人覺得最方便的方式。 步驟 3:取得申請的個人資料或證明文件.

  3. 2024年5月13日 · 三星再次在台灣推出升級版的 10.4 吋大螢幕平板電腦 SAMSUNG Galaxy Tab S6 Lite (2024),這回預載 Android 14 作業系統、One UI 6.1 操作介面,外觀承襲前代設計,但實際上這外型已經從 2020 年橫跨三代沿用至今。雖然外型不變,但三星將處理器換成自家

  4. 2024年5月13日 · 目錄. 出門在外一整天,如果你的手機續航力跟不上你的體力,回到家之前電量就先耗盡的話,那麼你絕對需要更大電量、更長續航力的手機。 vivo 最新的 Y38 5G 除了具有 6,000mAh 超大電量,同時還支援 44W 閃充速度,更厲害的是,即使內建這麼大的電池,還能夠維持相當纖薄的機身設計,甚至還有 IP64 防塵防水。 究竟 vivo Y38 5G 還有哪些隱藏亮點? 我們趕緊看下去吧! vivo Y38 5G 重點規格. vivo Y38 5G 外觀介紹. 大電量手機不僅輕薄,還有 IP64 防塵防水!

  5. 5 天前 · 三星新一代摺疊螢幕手機 SAMSUNG Galaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6 等,傳聞最快將於 7 月初舉辦的 Galaxy Unpacked 活動上發表。近日,網路流傳 SAMSUNG Galaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6 處理器配置資訊,以及專用保護殼產品圖,透露新機將繼續使用高通 Snapdragon 平台;其中 Galaxy Z Flip6 機身邊框相對前代更為平整,並調整 ...

  6. 2024年5月10日 · 近日傳出,還沒發表的 POCO F6 Pro 已經有更新檔案於系統資料庫中出現,透露新機就是目前在中國上市的 Redmi K70 國際版,該機跑分也出現在 Geekbench 跑分資料庫。. 另外,POCO F6 也被發現通過印尼 SDPPI 認證,推測距離發表時間已經相當接近。. 陸續有資訊顯示 POCO ...

  7. 2024年5月8日 · 由於去年 Sony 發表了 Xperia 1 V 與 Xperia 10 V,因此預期新一代的中階手機 Xperia 10 VI 也會同步推出。. 稍早,Sony Xperia 10 VI 傳聞現身 Geekbench 跑分資料庫,透露採用高通 Snapdragon 6 Gen 1。. Sony Xperia 10 VI 傳採用高通 Snapdragon 6 Gen 1 處理器。. (圖片來源: Android Headlines ...