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  1. 2024年5月10日 · 2024年5月10日 17:25. 【Now新聞台】台積電 (TSMC)上月銷售額按年增長近60%至逾2360億元新台幣,按月則增長近21%,今年首4個月銷售額則逾8286億元新台幣,按年增長26%。.

  2. 2024年5月20日 · OPPO Reno 12將首配天璣8250處理器,該枚處理器效能與天璣8200非常接近,並採用台積電的4nm製程打造,CPU為八核心設計,包含一枚主頻為3.1GHz的A78大核心、三個主頻為3.0GHz的A78大核心及四個主頻為2.0 GHz的A55小核心,GPU則為Mali-G610

  3. 2024年5月13日 · 2024年5月13日 13:57. 【Now新聞台】日本軟銀集團 (Softbank Group)旗下總部設於英國的晶片公司Arm,市傳計劃明年推出人工智能 (AI)晶片。 據《日經亞洲》引述消息報道,Arm將成立一個AI晶片部門,目標是2025年春季生產AI晶片原型,但大規模生產將由代工商負責,預期將於明年秋季開始量產。 報道又稱,Arm將承擔初期開發成本,涉資數千億日圓,軟銀亦將會出資,一旦成功建立量產系統,AI晶片業務或會分拆納入軟銀旗下,而軟銀已跟台積電 (TSMC)等公司就量產進行談判。 外電:軟銀旗下Arm擬明年推出AI晶片. 【超市併購】路透:軟銀擬夥C&S收購羅格及艾伯森門店. 遞信難開口 日本興起「代客辭職」服務 長假前後最搶手. 日媒:解放軍軍官下周訪日與自衛隊交流.

  4. 2024年5月13日 · 《日經亞洲》引述消息報道,Arm將成立一個人工智能AI晶片部門,目標是到2025年春季製造出AI晶片原型,大規模生產將由代工商負責,預計將於明年秋季開始量產。 報道稱,Arm將承擔初期開發成本,涉資數千億日圓,而軟銀亦會出資,一旦量產系統建立,AI晶片業務可能會被分拆納入軟銀旗下,而軟銀已經與台積電等公司就量產進行談判。 【軟銀大賺一筆】Arm首掛飆近25% 估值近680億美元. 美股上升. 【巨無霸今晚首掛】Arm上限定價 估值達545億美元. Arm以招股價上限定價 公司市值約545億美元. 軟銀旗下Arm美上市據報已錄逾10倍超額認購. 【美國IPO】彭博:Arm擬上調招股價範圍. 路透:軟銀Arm擬以目標範圍上限定價 甚至可能更高.

  5. 10 小時前 · 【MOBILE】較早前蘋果推出配備 Apple M4 晶片的旗艦平板 iPad Pro、跟採用 M2 晶片的 iPad Air 系列,一口氣升級了高端產品陣容;好消息是 Android 平台亦將迎來採用旗艦高通 Snapdragon 8 Gen 3 晶片的 OPPO Pad3,據透露其已獲批國內雙證,詳細配置亦同期曝光。

  6. 1 天前 · 即是 僱主在強金為員工提供的部份,會在長期服務金或者遣散費之中扣除,餘額才提供給員工。. 但是取消機制之後,在2025年5月1日之後,僱主就需要提供在強金之中原本為員工提供的部份,以及長期服務金。. 即是提供給僱員的款項會多了。. 其中計算過程 ...

  7. 2024年5月23日 · 【Now新聞金局證實,金記餐飲未為980名僱員繳交2月及3月的強金供款,涉款310萬元。 金局表示,至今收到15宗相關投訴,周三已入稟高等法院,代受影響僱員追討欠款及附加費,亦正跟進金記4月份的強金供款;當確定拖欠款額後,會再次入 ...

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