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2024年5月7日 · 5月7日，联发科技MediaTek举办天玑开发者大会2024（MDDC 2024），本届大会以“AI予万物”为主题，深入研讨生成式AI技术为移动生态带来的变革与全新机遇。. 会上，MediaTek联动天玑平台合作伙伴，共启“天玑AI先锋计划”；联合业界生态伙伴发布《生成式AI ...
12 小時前 · 来源：全球半导体观察整理 2024-05-28 09:07:30. 5月27日，芯联集成宣布，其8英寸SiC工程批已于4月20日顺利下线。. 据了解，工程批是指芯片设计企业为了测试和验证新产品，向晶圆代工厂提出小批量订单，测试验证新的设计和工艺，并进行后续的优化和调整。. 工程 ...
2024年5月10日 · 材料方面，天域半导体总部、生产制造中心和研发中心建设项目投资额达80亿元，建成后用于生产6英寸/8英寸SiC外延片，总产能达150万片/年，第一期预计在今年4月开始投产。 基于此项目，天域半导体有望成为国内较早实现8英寸量产的企业之一。 器件方面，长飞先进武汉基地项目预计今年6月封顶，明年7月投产。 该项目总投资预计200亿元，一期总投资100亿元，可年产36万片SiC MOSFET晶圆，包括外延、器件设计、晶圆制造、封装等。
12 小時前 · 据企查查及国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称“大基金三期”）于5月24日正式成立，注册资本3440亿元，法定代表人为张新。随后，中国银行、建设银行、农业银行、邮储银行等国有六大行发布公告，证实了向国家大基金三期出资事项。
1 天前 · 据中机新材5月23日消息，深圳中机新材料有限公司（以下简称“中机新材”）与广州南砂晶圆半导体技术有限公司（以下简称“南砂晶圆”）于5月15日签订了战略合作框架协议。 资料显示，中机新材专注于针对硬脆材料及先进制造所需的高性能研磨抛光材料的技术研发、生产及销售的高新技术企业。
6 天前 · 致真存储芯片制造项目位于青岛市西海岸新区古镇口，占地面积50亩，将建设新一代磁性随机存储芯片加工工艺线，以加速磁存储芯片的产业化进程。 项目将围绕存储芯片领域，吸引产业相关上下游企业进行落地布局。 项目建成达产后，将实现月产400万颗高端芯片，年产值数十亿。 资料显示，致真存储致力于MRAM芯片的研发和制造。 公司团队历经十余年，成功研发了高隧穿磁阻效应的磁隧道结，是国内首个80nm以下MRAM核心器件。 公司自有国内首创8英寸磁性存储芯片专用后道工艺中试线，实现产品全流程自主可控。 封面图片来源：拍信网. 微信. 精彩资讯扫码关注. 新浪. 成为我们的小粉丝. 领英. 成为我们的小粉丝. RSS. 实时更新科技资讯. 【免责声明】
2024年5月6日 · 据科技日报报道，美国宾夕法尼亚大学科学家研制出一款可在600℃高温下持续工作60小时的存储器。 这一耐受温度是目前商用存储设备的两倍多，表明该存储器具有极强的可靠性和稳定性，有望在可导致电子或存储设备故障的极端环境下大显身手，也为在恶劣条件下进行密集计算的人工智能系统奠定了基础。 研究人员表示，这款存储器是一种非易失性设备，能在无电源状态下长期保留存储器上的信息。 相较之下，传统硅基闪存在温度超过200℃时便开始失效，导致设备故障和信息丢失。 最新存储器使用铁电氮化铝钪（AlScN）研制而成。 AlScN具有存储优势，因为它能在去除外部电场后，在更高温度下保持开和关等特定电状态。 其独特晶体结构也使原子间的键更稳定和牢固，不仅耐热，而且非常耐用。
