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23 小時前 · 台積電已成功整合不同電晶體架構，在實驗室做出CFET（互補式場效電晶體），雖然他未透露 ... 競賽 培育精密量測 生力軍 數發部補助無人機4成資安 ...
2024年5月24日 · AI帶動第4次工業革命！台積電23日舉行技術論壇台灣場，會中談到半導體產值在2030年將達到1兆美元，其中晶圓代工產值為2500億美元，且AI加速器需求 ...
23 小時前 · 萬睿洋表示，「AI具備預測與自動化決策能力，可以改變世界，預估2030年將會有超過10萬個生成式AI與人型機器人；此外，今年也會有超過2.4億隻AI手 ...
2024年5月14日 · 晶圓代工龍頭台積電 2022 年領先業界成功量產 3 奈米鰭式場效電晶體（3nm FinFET，N3）製程，為業界最先進半導體邏輯製程，效能、功耗及面積（PPA）最佳，繼 5 奈米（N5）製程後另一個全世代製程。 今年大廠蘋果、聯發科、高通積極採用，故 3 奈米製程對營收貢獻度拉高，挹注台積電的營收動能。 台積電 2024 年第一季財報，先進製程 (7 奈米以上先進製程) 營收達全季晶圓銷售額 65%。 3 奈米出貨占台積電 2024 年第一季晶圓銷售額 9%，較 2023 年第四季 15% 下滑，也低於 5 奈米出貨 37% 占比，以及 7 奈米出貨 19% 占比。
2024年5月10日 · 台積電在製程過渡方面歷來較為保守，因此將N2節點中的帶式場效電晶體(RibbonFET)——或稱環繞閘極(GAA)、奈米片——與A16節點中的晶背供電分開是理所當然的。增加晶背供電對於充份利用RibbonFET非常重要，因此我預計許多台積電客戶將迅速採用A16。
2024年5月24日 · 盤點台積電技術論壇重點AI帶動第4次工業革命！台積電23日舉行技術論壇台灣場，會中談到半導體產值在2030年將達到1兆美元，其中晶圓代工產值為2500億美元，且AI加速器需求今年將較去年成長2.5倍，資深副總經理暨副共同營運長張曉強透露，2奈米製程進展順利，預計在2025年實現量產，半導體的黃金 ...
2024年4月28日 · 台積電仍強調二奈米也是一個全新技術，將電晶體架構從鰭式場效電晶體（FinFET）改為奈米片（ Nanosheet）且也是依照三奈米技術推進的節奏，繼續推出N2P、N2X等技術解決方案。 除此之外，台積電還強調N2提供和N3可讓設計人員混合不同數量的鰭片的FinFlex技術，也是這次六大技術中的NanoFlex技術。 NanoFlex為晶片設計人員提供靈活的二奈米標準元件，讓在晶片設計的基本構建模組時，高度較低的元件，能節省面積並擁有更高效率。 這項彈性設計可讓晶片設計工程師能在相同設計區塊中，優化高低元件組合，讓晶片在應用的功耗、效能及面積間取得最佳平衡。 台積電宣布二 二六年完成共同封裝光學元件CPO，是針對未來AI伺服器或加速器耗費龐大電力所做的最佳解決方案。
