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2024年5月11日 · 来源：全球半导体观察 原作者：轻语 2024-05-11 14:08:23. 目前全球封测市场格局正在加速“洗牌”，针对封测厂发生的变动，业界认为，关键原因需要考虑到供应链的问题。. 同时令业界关心的是，在这风云变幻之下，封测产业格局会如何变化？. 各大厂商又有何 ...
2024年5月23日 · 5月21日，晶圆代工大厂联电宣布在新加坡Fab 12i举行第三期扩建新厂的上机典礼，首批机台设备进厂，象征公司扩产计划建立新厂的重要里程碑。. 联电表示，联电新加坡投入12英寸晶圆制造厂营运超过20年，新加坡Fab12i P3厂也是联电先进特殊制程研发中心。. 2022年 ...
2024年5月24日 · 遍地开花，全球多座晶圆厂刷新进度条！. 5月23日，台积电晶圆18B厂资深厂长黄远国在2024技术论坛上表示，由于3纳米的产能扩充仍无法满足市场需求，台积电计划今年在全球范围内建设7座工厂。. 据悉，台积电3纳米先进制程于2023年开始量产，其良率和同时期的 ...
2024年5月24日 · 全球半导体观察丨DRAMeXchange是国际性半导体产业调研机构，提供芯片、内存、闪存、DRAM等半导体行业资讯与市场价格行情。 全球芯片竞赛白热化，美欧日韩掀起补贴狂潮 2024-05-24 据彭博社统计，以美国与欧盟为代表的大型经济体已投入数百亿美元，用于研发与量产下一代半导体，这还只是首批到位 ...
2024年5月9日 · 展望2024年，TrendForce集邦咨询认为，除了IC库存去化已恢复到健康水位，受惠于AI热潮带动，各大云端服务业者（CSP）持续扩大建设大语言模型（LLM），同时AI的相关应用将渗透至个人装置，市场后续有机会看到AI智能手机、AI PC等产品，预期2024年 ...
2024年5月3日 · 联电：3D IC解决方案已获得客户采用，预计今年量产. 来源：全球半导体观察整理 2024-05-03 08:06:53. 近日，晶圆代工大厂联电举行法说会，公布2024年第一季财报，合并营收546.3亿元新台币，较2023年第四季549.6亿元新台币减少0.6%，较2023年第一季542.1亿元新台币成长0.8% ...
2024年5月24日 · 5月22日，盛美上海宣布推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备。该设备可在脱粘后的清洗过程中有效清洗半导体晶圆。 据介绍，带框晶圆清洗设备配备四个腔体，通过高纯度溶剂、MegPie溶剂、去离子水、纳米溶剂和异丙醇 (IPA) 喷嘴等选项提供多样性的配置，可衔接适应各种工艺。
