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2024年4月24日 · 马来西亚计划打造东南亚最大IC设计园区. 4月22日，马来西亚政府发布《吉隆坡20行动文件》 (KL20 ACTION PAPER)，希望在该国营造充满活力的创业生态系统，其中马来西亚政府将打造东南亚最大的集成电路（IC）设计园区，并将提供减税、补贴和工作签证免费等多项 ...
近日，英伟达 (NVIDIA)执行长黄仁勋在2024年中国台北国际电脑展上对三星HBM因过热问题而未能通过测试的报道进行了反驳.... 三星 英伟达 HBM. 存储器. 78亿美元12英寸晶圆厂即将开建，新加坡有望成下一个半导体重镇. 11小时前分享. 昨日最新消息：世界先进将联合恩智浦半导体，在新加坡建设其首座12英寸半导体晶圆制造厂.... 晶圆制造 恩智浦半导体 世界先进. 制造/封测. 相约6.19 | TSS2024演讲嘉宾重磅亮相，共话半导体与AI未来. 11小时前分享. 2024年6月19日（周三）,TrendForce集邦咨询将在深圳举办“2024集邦咨询半导体产业高层论坛（TrendForce Semiconduc... 半导体存储器 服务器 AI芯片. 存储器.
2020年4月22日 · 让我们跟随央视新闻出品的科普长图，一起了解芯片那些事。. 别看芯片的体积小，但制造难度非常大，其制作过程不亚于在指甲盖上建造一座城市，我们一般看到的芯片是这样的↓↓↓. 但是在显微镜下，如同街道星罗棋布，无数的细节令人惊叹不已！. 原来 ...
2020年8月10日 · COP (crystal originated particle)是存在于晶圆片的空洞，在经过氧化溶液SC1（NH4OH：H2O2:H2O=1：1：5）的处理后，可出现小的蚀刻坑洞。. 而这种晶圆片在经由光线散射仪器所量测出来的微粒（particle），一般称之为LPD（light point defect）。. 最早期，LPD一直被认为是晶圆片 ...
2024-04-22. 4月15日，美国政府宣布与韩国三星电子达成一项初步协议，依据《芯片法案》提供至多64亿美元的直接补贴。 基于此，三星将在得.... 三星 晶圆代工 科创板. 一周热点. 全球再添2nm晶圆厂、厂商IPO进展、SSD与HDD较量再次上演. 2024-04-15. 据TrendForce集邦咨询于403震后对DRAM产业影响的最新调查，各供货商所需检修及报废晶圆数量不一，且厂房设备本身抗震能... DRAM 台积电 半导体产业. 一周热点. 内闪存合约价预测；封测大厂将易主；回顾SEMICON 2024.
2024年4月18日 · 国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂. 4月16日，由广东微技术工业研究院（简称“广东工研院”）组织的“曝光时刻--3D异构芯片封装技术研讨会”暨国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂仪式在增城区广东越海集成技术有限公司（以下简称“越海 ...
2021年2月26日 · 公告显示，2月24日，公司全资子公司彤程电子与舟山市宁雨企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“舟山宁雨”）签订了《股权转让协议》，根据科华微电子的资产评估结果，科华微电子股东全部权益价值评估值为6.50亿元，以该评估结果为基础，最终彤程电子以4365万元的价格受让舟山宁雨持有的科华微电子6.72%股权。 同日，彤程电子与持有科华微电子13.97%股权的股东Meng Technology Inc.签订《一致行动协议》，Meng Technology Inc.将与彤程电子在科华微电子的日常经营管理和各决策事项方面保持一致意见，在行使召集权、提案权、表决权等公司股东权利时采取一致行动。
