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  1. 2024年5月3日 · 台北報導. 晶圓代工廠力積電2日舉辦銅鑼新廠啟用典禮,蔡英文總統也親臨現場,這項總金額超過3,000億元的12吋晶圓廠投資案,已完成首批設備安裝並投入試產,將成為力積電推進製程技術、爭取大型國際客戶訂單的主力平台。. 另外,力積電也切入CoWoS ...

  2. 2024年4月26日 · 台北報導. 「銅退光進」的矽光子技術呼之欲出,台積電表示,緊湊型通用光子引擎(COUPE)技術將於2025年完成驗證、並於2026年整合CoWoS封裝,成為共同封裝光學元件(Co-Packaged Optics)導入。 業者指出,矽光子積體電路,以矽製程將光學元件整合於矽晶圓上,改善傳統電訊號傳輸速率。 台廠光收發模組如波若威、上詮、訊芯-KY、前鼎皆默默在進行;上詮更於近期進行私募,外界猜測將引入大咖進行投資。 另外,磊晶製造全新、聯亞,交換器業者智邦都可望受惠。 供應鏈業者透露,台積電應客戶矽光子需求,推出COUPE異質封裝製程平台,攜手晶片大客戶如輝達、博通,投入200位研發人力。 COUPE將為台積電與國內外光通訊元件模組業者、網通業者合作重要平台。

  3. 2024年5月14日 · 新聞日期:2024/05/14 新聞來源:工商時報. 報導記者/呂淑美. 台北報導. 台積電(2330)4月營收超驚喜,13日盤中最高825元、收819元,都與歷史盤中新高826元、收盤新高820元僅一步之遙,14日蓄勢戰新高。. 投信法人分析,台積電封裝產能吃緊、目前持續擴 ...

  4. 2024年4月26日 · 埃米(angstrom),是一奈米十之一的長度單位。. 換言之,台積電在二奈米以下後首推A16,等於要以埃米的A16作為新製程全新命名,並結合公司開發超級電軌(Super Power Rail)架構與奈米片電晶體,預計於二 二六年量產。. 台積電首推A16製程並導入背電技術 ...

  5. 2024年5月2日 · 台積電系統整合晶片(SoIC)已成為3D晶片堆疊的領先解決方案,其中,AMD為SoIC首發客戶,MI300即以SoIC搭配CoWoS。. 蘋果也正式加入生成式AI戰局,業界指出,旗下第一顆3D封裝SoIC產品將是AI伺服器上ARM based CPU,代號為M4 Plus 或M4 Ultra,最快將於明年下半年 ...

  6. 2024年5月6日 · 台北報導. SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商委員會發布最新晶圓產業分析季度報告指出,2024年第一季全球矽晶圓出貨量,較上一季減少5.4%,降至2,834百萬平方英吋(million square inch, MSI),較2023年同期3,265百萬平方英吋,下跌13.2%。. SEMI SMG主席 ...

  7. 2024年5月13日 · 台積電4月營收 創歷史次高. 新聞日期:2024/05/13 新聞來源:工商時報. 報導記者/張珈睿. 受惠HPC成長動能延續,合併營收達2,360.2億,前四月更寫同期新高紀錄. 台北報導. 晶圓代工龍頭台積電無畏地震災情影響,4月合併營收強勁,刷新歷史次高紀錄 ...

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