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  1. 2024年5月14日 · 其中電動車被列為重點預計2027年整車晶片將達全國產。 因傳統燃油車每輛所需晶片數為600~700顆,電動車則提升至1,600顆,智慧汽車更是倍增至3,000顆。比亞迪董事長王傳福認為,新能源汽車上半場看電池,下半場看晶片,晶片無疑是未來汽車產業

  2. 2024年5月3日 · 高通最新季度財報顯示車用晶片事業營收年增35至6.03億美元挾算力技術開發快速等特性優勢趁著往日汽車晶片巨頭未覺醒時迅速在智慧汽車領域攻城掠地。. 老對手聯發科近期發表3奈米製程汽車晶片一舉將競爭帶往更高維度。. 生成式AI ...

  3. 2 小時前 · 過去透過八吋晶圓的成熟製程開出每顆半導體晶片約一美元的車用晶片大缺貨衝擊車用半導體供應鏈還造成汽車製造商被迫停工延宕生產今年以來成熟製程的晶圓代工產能紓解能讓成熟製程的車用晶片陸續交貨給客戶應該是車用半導體業者上季財報能交出不錯成績單的內涵隨著車用半導體占整車成本超過四成甚至逐漸逼近五成加上電動車內部零件比汽燃油車需要更多車用晶片對車用半導體業者未來的營運成長動能更強。 全球前五大車用半導體業者本身都是IDM,並有自己的晶圓廠,但因為自己的產能不夠,都需要仰賴晶圓代工的產能。 安森美是七月初至今股價漲幅表現第三強的費城半導體指數成分股,累積波段股價漲幅達到四三.七七%,顯示七月初半導體股反彈時,已有投資人看好安森美的財報表現而進場布局。

  4. 2024年5月15日 · 汽車晶片三類不同的路線之爭. 近幾年汽車廠商50萬以上市場智慧座艙搭載率達到80%以上從基礎需求來看最起碼需要一個高算力的車載晶片從未來發展來看AI大模型將鋪天蓋地從雲端移到端側落地的終端不止是手機電腦當然還有汽車集成生成式AI科技的晶片自然也是車企的剛性需求現時汽車晶片有三類不同的路線之爭。 第一類,是傳統車芯廠商,諸如恩智浦、瑞薩等廠商; 第二類,是PC晶片廠商,諸如英特爾、AMD等; 第三類,是移動晶片廠商,類似聯發科、高通、三星等手機AP晶片切入的廠商。 聯發科這移動晶片廠商,既有智能手機等移動領域的成功經驗,低功耗、高性能、集成度、應用生態等方面具有顯著優勢,這些特點更加符合汽車座艙晶片市場的需求。

  5. 2024年5月15日 · 車用晶片大廠恩智浦NXP與代工大廠和碩14日共同宣布啟用位於和碩總部的聯合實驗室標誌著雙方在汽車解決方案策略合作的新里程碑這是繼台達電鴻海之後恩智浦在台成立的第三個聯合實驗室足見深化與台廠關係的動作頻頻。 為何恩智浦近年會積極地拓展與台廠在車用研發的合作,擴大在台布局? 活動現場展出應用於巴士的智慧座艙產品。 圖/孫嘉君攝影. 圖/ 記者攝影. 強化上下游合作,避免車用晶片荒再發生. 恩智浦台灣區業務總經理臧益群指出,恩智浦之所以和數家台廠相繼成立聯合實驗室,意味著恩智浦在各區域發展需要獲得重點支持,尤其對於未來的車用電子尤其重要。 在傳統的NB、PC代工之外,不少ODM台廠為尋求新的成長動能,積極擴大車用布局。

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  7. 2024年5月7日 · 南韓三星電子等半導體晶片大廠近來相繼發佈最新財報與財測業績表現普遍優於市場預期但車用晶片領域業績則略顯黯淡營收及凈利持續下滑庫存水位更再創新高。 意法半導體 ( STM-US) 今年第一季營收年減 18% 至 34.65 億美元,季減 19%,毛利也年減 32% 至 14.44 億美元,季減 26%,毛利率則是 42%,凈利更年減 51% 至 5.13 億美元。...

  8. 2024年5月2日 · 具體來說AI座艙對晶片性能的要求可以分為三個層面製程算力和大模型支援先來看製程”,我們知道傳統的車載晶片幾乎對晶片製程沒有太高要求恩智浦德州儀器等主流Tier 1的晶片多為28nm或16nm原因是在EEA電子電氣架構還在分散式域控式時代多數功能分別由獨立的晶片控制因為控制的功能數量少場景並不複雜所以對算力要求不高。 但來到最先進的「中央整合式」架構,廠商希望一枚或多枚晶片統領整車功能,先進製程晶片能耗低、能效高、性能強的優勢隨之凸顯。 這時候先進製程便“多多益善”,能夠提供7奈米、5奈米已經相當厲害,至於4奈米、3奈米,那隻能是“遙遙領先”。 張豫台表示先進製程車用晶片的優勢也反映在性能冗餘上。

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