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2024年5月20日 · 台積電系統整合晶片（SoIC）已成為 3D 晶片堆疊的領先解決方案，客戶越來越趨向採用 CoWoS 搭配 SoIC 及其他元件，以實現最終系統級封裝（System in Package，SiP）整合。 台積電系統級晶圓提供革新選項，讓 12 吋晶圓能容納大量晶粒，更多運算能力，大幅減少資料中心空間，並將每瓦效能提升好幾個等級。 台積電量產首款 SoW 產品採用以邏輯晶片為主的整合型扇出（InFO）技術，採 CoWoS 晶片堆疊版 2027 年準備就緒，整合 SoIC、HBM 及其他元件，打造強大且運算能力媲美資料中心伺服器機架或甚至整台伺服器的晶圓級系統。 人工智慧晶片都仰賴先進封裝，台積電先進封裝發也攸關下代人工智慧晶片。
2024年5月24日 · 台積電資深副總暨副共同營運長張曉強23日在台積電技術論壇宣布，台積電已在實驗室成功做出CFET（互補式場效電晶體）架構晶片，這是2奈米採用奈米片（Nano Sheet）架構創新後，下一個全新電晶體架構
2024年5月24日 · 2025年4月24日，在美國加州舉行的北美技術論壇上，台積電總裁魏哲家發表最新技術「A16」，把晶片製程從原先的奈米（Nanometer）級別，推進至「埃米 ...
2024年5月26日 · 為了滿足AI創新對高效能運算的需求，3D晶片堆疊、先進封裝技術日趨重要，未來幾年實現單晶片上整合超過2000億個電晶體，並透過3D封裝達到超過1兆個電晶體，這是振奮人心的半導體技術突破。
2024年5月23日 · 台積電期待未來幾年內實現單晶片上超過 2,000 億個電晶體 並透過 3D 封裝達到超過一兆個電晶體，這將是振奮人心的半導體技術突破。 萬睿洋表示，目前正在見證 AI 新時代到來，AI 分析大量數據，進行預測和自動化預測決策，正改變世界，目前已經透過比人類快一萬倍速度追蹤衛星圖像中冰山變化，並經過數百萬蛋白質辨識難以檢測的基因 ，預期到 2030 年將有十萬個生成式 AI 人型機器人，生成式 AI 手機的全球出貨量今年底前有望達 2.4 億支。 藉由強大的 APU 強大處理器，終端生產式 AI 與體驗，引領顛覆性創新的 AI 已經掀起第四次工業革命。 第一次是由蒸汽機機械化推動，第二次是電氣化、規模化生產推動，第三次是半導體技術催生，帶來電腦與自動化。
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2024年5月23日 · 台積電 資深副總暨副共同營運長張曉強今日在台積電技術論壇宣布，台積電已成功整合不同電晶體架構，在實驗室做出CFET（互補式場效電晶體 ...
