Cowos封裝 相關
廣告紫外線UV 硬化專業代理商,提供膠水與UV硬化設備,專業諮詢,解決您需求。 提供膠水與UV硬化設備,專業諮詢,解決您需求。
搜尋結果
2024年5月11日 · 行政院副院長鄭文燦3月18日指出，台積電兩座CoWoS先進封裝廠落腳嘉義，預計5月初動工。 究竟CoWoS是什麼，以下文章帶您一次看懂： AI概念股大爆發，晶圓龍頭台積電除成為最大受益者外，先進封裝CoWoS產能更是供不應求。 應用在AI的先進晶片，需同時達到高速和節能以及成本控制，CoWoS是當前重要的解決方案，台積電董事長劉德音會也在六月股東會上表示，AI大幅帶動了先進封裝的需求。 國內能同時做到生產先進製程和封裝的廠商僅有台積電一家，高品質且一條龍的服務成為AI浪潮下的直接受益者。 究竟什麼是CoWoS？ 台積電當前產能狀況如何？ 又有哪些周邊廠商值得關注呢？ CoWoS先進封裝是什麼？ CoWoS可以分成「CoW」和「WoS」來看。
2024年5月22日 · 輝達（ NVIDIA ）為解決最新GB200供應問題，不僅積極擴充 CoWoS 產能，更傳將原本2026年才要導入實施的「面板級扇出型封裝」技術，提前至最快2025年上線。 不只面板、設備廠吃香，也為輝達供應鏈注入一劑強心針。 《經濟日報》整理封裝技術重點、相關概念股，供讀者參考比較。 一、什麼是扇出／扇入型封裝技術？...
2024年5月6日 · 台積電 (2330-TW)於北美技術論壇中宣布將整合CoWoS（晶片上晶片堆疊）先進封裝技術與CPO（共同封裝光學）技術，這個事件讓CPO共同封裝光學技術的商業化前景更加明朗， 連時程都已經確定了，預計最早於2026年開始投產。 這項宣告不僅展現了台積電在先進封裝領域的技術領先地位，也意味著將開啟一波新的科技投資高潮，尤其是在矽光和高速數據傳輸技術相關領域。 對於相關產業鏈的公司，如（不限於）：光環科技 (3234-TW)、波若威 (3163-TW)、上詮科技 (3363-TW)、光聖 (6442-TW)、華興光 (4979-TW)、 眾達-KY (4977-TW) 等，這些公司主要從事光學和光電相關產品的研發與生產，尤其是在光模組、高速傳輸設備等領域，均可能受益於CPO技術的推廣和應用。
2024年5月22日 · 除 CoWoS 產能外，台積電也希望擴展其系統整合晶片（SoIC）3D 堆疊技術的採用率。為滿足對 SoIC 先進封裝需求，台積電將在 2026 年底前以年均複合成長率 100% 擴大 SoIC 產能。到 2026 年底，SoIC 產能將比2023 年成長 8 倍。
2024年5月7日 · 台積公司的CoWoS®是AI革命的關鍵推動技術，讓客戶能夠在單一中介層上並排放置更多的處理器核心及高頻寬記憶體（HBM）。 同時，台積公司的系統整合晶片（SoIC）已成為3D晶片堆疊的領先解決方案，客戶越來越趨向採用CoWoS搭配SoIC及其他元件的做法，以實現最終的系統級封裝（System in Package, SiP）整合。 台積公司系統級晶圓技術提供了一個革新的選項，讓12吋晶圓能夠容納大量的晶粒，提供更多的運算能力，大幅減少資料中心的使用空間，並將每瓦效能提升好幾個數量級。
2024年5月23日 · 2024.05.23. 03:00. 工商時報 鄭郁平 陳昱光. 台積電. 宜特. 光環. 閎康. 萬潤. 弘塑矽光子. CoWoS. 台積電22日股價直衝865元改寫歷史新高，帶旺矽光子、CoWoS先進封裝兩大題材，上詮、華星光、光環齊攻漲停，萬潤、閎康等CoWoS供應鏈共享榮耀。 圖／本報資料照片. 台積電（2330）22日威風八面、直衝865元改寫歷史新高，再扮台股創高MVP，隨台積電技術論壇台灣場次23日將於新竹盛大展開，市場關注其創新技術進展，矽光子、CoWoS先進封裝兩大題材再吸睛，上詮（3363）、華星光（4979）、光環（3234）齊攻漲停，萬潤（6187）、閎康（3587）等CoWoS供應鏈共享榮耀。
2024年5月3日 · 除此之外，力積電也表示，去年以來CoWoS先進封裝供給持續吃緊，該公司因應國際晶片商客戶需求也投入CoWoS相關業務，主要是提供CoWoS先進封裝所需要的矽中介層（Silicon Interposer），目前已進入驗證階段，預計下半年將進入量產，初期月產能可達數千片。...
