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〔記者卓怡君/台北報導〕IC載板及半導體AOI檢測設備廠由田(3455)轉進載板與半導體兩大領域,全力卡位先進封裝,成功打入CoWoS等先進製程,今年先進封裝...
自由時報電子報
2 天前
MoneyDJ新聞 2024-07-02 11:18:28 記者 王怡茹 報導AI新應用崛起下,先進封裝需求全面爆發,包括晶圓代工龍頭、IDM、專業封測代工廠(OSAT)至今仍在對設備商追加訂單。瞄準..
台視新聞
22 小時前
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