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2023年6月16日 · 公開資訊觀測站重大訊息公告. (6129)普誠-公告股東會決議解除本公司新任董事及其代表人之競業禁止之限制. 1.股東會決議日:112/06/16. 2.許可從事競業 ...
2024年5月26日 · 華爾街日報報導，孫正義去年10月在SoftBank World年度大會上指出，2030年通用人工智慧(AGI)預料將比全人類智慧強大10倍，遠離AI的人們會像金魚那樣 ...
4 天前 · 基金淨值可能因市場因素而上下波動，基金淨值僅供參考，實際以基金公司公告之淨值為準。. 三、. 上述銷售費用僅供參考，實際費率以各銷售機構 ...
4 天前 · 1. 產品與技術簡介. 公司依所代理產品，可分為晶片組/特殊應用標準IC、混合訊號及分散式元件、邏輯IC、記憶體、資訊通路產品。 圖片來源：公司年報. (三)市場銷售與競爭. 1. 銷售狀況. 2022年主要銷售區域分別為台灣佔10%，中國大陸佔83%。 2. 國內外競爭廠商. 主要競爭者包括大聯大控股、聯強、文曄、益登、豐藝、增你強及至上等。
1 天前 · 勤益投資控股股份有限公司成立於1952年，總部位於台北市，前稱為「勤益股份有限公司」，2015年2月更名為現名。 公司原從事毛紡織生產及銷售，2000年跨足電子業，從事類比IC封測代工業務，同時成立子公司勤德 (股)公司，從事土地及資產開發業務，2004年由紡織類股轉為半導體類股，形成紡織、電子、地產三大事業體。...
(一)公司簡介. 1.沿革與背景. 力成科技股份有限公司設立於1997年5月，美商金士頓集團為其主要股東，專注於記憶體積體電路之封裝測試業務，為全球前五大封測廠。 2.營業項目與產品結構. 公司以IC封裝、測試業務為主，產品項目包括： (1) 高腳數超薄小型晶粒承載積體電路 (TSOP)封裝及測試服務。 (2) 四邊扁平無腳封裝 (QFN)封裝服務。 (3) 多晶片 (堆疊)封裝...
2024年5月2日 · IC設計產業是引領科技產品持續發展的核心驅動力，憑藉卓越的技術創新和成熟的供應鏈，臺灣對全球科技發展貢獻甚鉅。 臺灣指數公司設計「臺灣指數公司特選臺灣上市上櫃IC 設計動能指數」，選取通過流動性篩選且具市值代表性之IC設計類股為成分股，以自由流通市值為基準、結合股價及營收動能表現調整權重，以表彰具成長動能之臺灣IC 設計產業投資組合長期績效表現。
