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  1. 作者. 張智偉. 文章段落. 56 歲創辦台積電. 晶片產業從此產生了設計和製造分離. 只做“代工”的晶圓廠確保了摩爾定律的延續. 2020 年 10 月 23 日,全球市值最高的半導體企業台積電(2330-TW)在台灣慶祝了它的 30 週歲生日。 在台積電創始人張忠謀的邀請下,蘋果(Apple, AAPL-US)公司 COO Jeff Williams、輝達(NVIDIA, NVDA-US)創始人黃仁勛、高通(Qualcomm, QCOM-US)公司 CEO 等七位半導體大佬悉數到場,並在一個小型研討會上探討了未來十年半導體產業的發展方向。

  2. 台積電的 SoIC(System-on-Integrated-Chips)是業界第一個高密度 3D 小晶片堆疊技術,應用於十奈米及以下的先進製程進行晶圓級的鍵合技術,透過 Chip on Wafer (CoW)封裝技術,將不同尺寸、功能、節點的晶粒進行異質整合,它就是一種晶圓對晶圓(Wafer-on-wafer)的接合,被視為進一步強化台積電先進奈米製程競爭力的關鍵。 投資圈認為,從台積電提出的 2.5 版 CoWoS 技術,以及獨吃蘋果的武器 InFO 技術,下一個持續站穩晶圓代工龍頭的關鍵,就是 SoIC 技術。 那 SoIC 與 CoWoS 技術差異在哪? 簡單來說,

  3. 啟碁介紹. 啟碁是做什麼的. 啟碁主要經營衛星通訊系列產品移動與攜帶產品之通訊系列產品上述產品相關之進出口貿易業務. 啟碁的營收佔比. 啟碁的營收以無線通訊產品 (96.7%),其他 (3.3%) 啟碁的競爭對手. 啟碁主要經營業務為網通設備,競爭對手為同樣從事網通設備的下列幾家公司: 啟碁的財務報表. 啟碁的營收. 下面就帶大家看啟碁近3個月的營收數據: 啟碁的財務比率. 下面就帶大家看啟碁近3期的財務比率數據: 啟碁的配息資訊. 連續3年配發股利情形. 啟碁的籌碼分析. 啟碁的三大法人買賣超. 下面就帶大家看啟碁近期的「三大法人買賣超」數據: 啟碁的融資融券餘額. 下面就帶大家看啟碁近期的「融資融券」數據: 啟碁的公司消息. 啟碁的公司年報. 下面就帶大家看啟碁的公司年報: 111 年報

  4. 矽光子(Silicon Photonics)是一種「積體光路」,為電子與光子結合的技術,將光路微縮成一小片晶片,晶片內的線路皆使用可導光材質,這些線路被稱為「光波導」,而光可以在光波導中進行傳輸,從而實現高速率、低功耗的數據傳輸,矽光子技術的最終願景是全面以光訊號代替電訊號,不過實務上仍有許多問題待克服。 隨著生成式 AI、資料中心的崛起,矽光子成為關鍵技術,為了進一步加速傳輸速度以提高運算力,共同封裝光學元件(CPO, Co-Packaged Optics)技術開始興起,將傳統光收發模組中光通訊元件與交換器晶片整合,減少資料傳輸路徑。 想知道 CPO 是什麼可以看這裡>>> CPO 是什麼? CPO 概念股有哪些? CPO 可以投資嗎? 矽光子優點. 那麼矽光子有什麼優點呢?

  5. 股感知識庫. 矽晶圓是什麼? 矽晶圓產業現況. 矽晶圓應用. 矽晶圓供應鏈. 矽晶圓族群. 矽晶圓三雄. 矽晶圓未來展望. 展開. 在之前半導體產業鏈介紹中我們知道IC產業鏈上、中、下游分別為上游的 IP 設計及 IC 設計業;中游的 IC 晶圓製造;下游的 IC封裝測試、IC 模組、IC 通路等。 台灣擁有全球最完整的半導體產業聚落及專業分工,也因此在中游的 IC 製造中,又發展出了一條新的晶圓材料供應模式。 隨著半導體產業的蓬勃發展,對晶圓材料之需求也跟著急速增加,今天我們就要來揭開擔任台積電( 2330-TW )、聯電( 2303-TW )、立積電( 4968-TW )等全球積體電路製造公司的晶圓材料供應關鍵者-矽晶圓產業的面貌。

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  6. 目前全球潮流夯什麼? 「 AI 人工智慧」絕對是當紅炸子雞,各種酷炫應用吸引著大眾的目光,然而 AI 技術在實務上相當複雜且具高度門檻性,其中 AI 晶片 就扮演重要角色,但凡一談及 AI 相關議題,就會直接讓人聯想到有「AI 教主」之稱的 黃仁勳 ,本文就帶大家揭開 AI 教主的神秘面紗,話不多說進入正文! 美國 SEC 文件表示,輝達董事長兼 CEO 黃仁勳日前減持輝達股權,分別在 9/1、9/5、9/6 兌現期權,每天賣出 29,688 股輝達股票,合計賣出約 8.91 萬股。 按照三日平均價 480 美元估算, 黃仁勳套現約 4280 萬美元(約台幣 13.5 億元)。 黃仁勳(Jensen Huang)是誰? 黃仁勳.

  7. 雪球. 作者. 東西. 文章段落. 2017 年公司財務. 版稅和授權. DesignStart:賦能晶片製造. 加碼研發支持. 展望未來. 晶片產量計劃. ARM 中國合資企業. 讓手機更智慧. 展開. 隨著 “物聯網” 及移動市場對處理器和其他技術的需求日增,2016 年,軟銀 (SoftBank Group Co, 9984-JP) 決定出售大量資產籌集現金,以 243 億英鎊 (320 億美元,溢價 43%) 收購英國晶片設計公司 ARM。 近日,ARM 決定放棄 ARM mini China 的控股權,ARM mini China 在中國 IPO 後,中資持股 51%、ARM 持股 49%。

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