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  1. 半導體封測廠力成(6239)30日舉行法說會,執行長謝永達表示,人工智慧(AI)帶來先進封裝的需求和機會,力成決定大幅拉高今年資本支出達50%,預估額度由100億元調升為150億元,同時因應AI布局的HBM相關產能,第四季將有小幅營收貢獻,明年轉為更

    • 技術分析

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    • 力成

      《半導體》力成第1季每股盈餘2.32元 【時報-台北電】力成 ...

    • 次交易

      力成(6239)次交易日除息7元,參考價103.5元,股票股利、現 ...

    • 封測族群 下一個贏家

      力成(6239),自第三季起營收回溫力道將明顯放大,主要考量 ...

  2. 1 天前 · 力成 (6239)上市半導體,股價186漲跌幅1.09%,對接證交所、期交所報價來源繪製即時走勢、技術分析線圖、盤後更新三大法人買賣超、融資融券餘額、主力券商進出行情,每月每季更新財報、營收、EPS、股利等公司資訊供投資人做最佳買賣判斷。.

  3. 力成(6239)將進行除權息交易,預估參考價103.0元,股票股利、現金股利、參考價、權息值、股息殖利率、歷史股利發放、即時新聞資訊。 資料免責聲明 服務中心 提供建議

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