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2022年1月17日 · 《為何是吳秀才》劇情講述因錯誤的選擇而夢想著走向錯誤的法學院女教授（徐玄振飾演），與一個曾經受冤入獄的法學院學生（黃寅燁飾演）相戀，並修正了自己的人生，開啟一段心痛且心動的愛情故事。
2024年7月22日 · 台積電董事長魏哲家證實，正在研發玻璃基板技術，力拚2027年進入量產，FOPLP（扇出型面板級封裝）加上TGV鑽孔將為技術關鍵。. 法人指出，面板級封裝，主要著眼FOPLP+TGV可實現更高的面積利用率及單位產能，可有效降低異質封裝成本。. 相較CoWoS，FOPLP才剛崛起 ...
2024年6月27日 · 面板級扇出型封裝（FOPLP）是將扇出式封裝（Fan Out）與面板級封裝（Panel Level Package）這兩個技術結合起來的一種新興封裝技術。 FOPLP擁有扇出式封裝的優點，讓重布線層（Redistribution Layer）的走線在向內或向外時，都可以超出晶片的大小限制範圍，使其能夠支持更多的外部I/O，達到高密度的連接與更薄的封裝，最終讓產品能以較為便宜的成本達到更輕薄的外型。 同時FOPLP也具備面板級封裝的優點，不同於以晶圓作為載板的晶圓級封裝（WLP），FOPLP採用面板作為封裝的載板，而這些載板的材質可以選擇使用金屬、玻璃或其它高分子聚合物材料，在這些材質之中，又以玻璃基板在機械、物理、光學等性能上更具優越性。
2024年9月10日 · 汎銓科技（6830）看好埃米世代、矽光子及CPO（光學共封裝）半導體新趨勢，對於先進製程、先進封裝技術及新材料導入，多項關鍵檢測分析技術已申請全球專利，汎銓董事長柳紀綸透露，美系AI晶片大廠已在汎銓設立研發專區，預期未來AI及矽光子是驅動營運 ...
2024年7月13日 · AI助攻矽光子吸金 一文盤點台廠供應鏈. 人工智慧AI晶片和資料中心應用加速矽光子和CPO共同封裝技術，歐美大廠在前端PIC和EIC設計占據先機，中國和韓國廠商急起直追。. 圖／freepik. 人工智慧AI晶片和資料中心應用加速矽光子和CPO共同封裝技術，歐美大廠在前端 ...
2024年9月16日 · 大陸工信部9月初公布的「首台（套）重大技術裝備推廣應用指導目錄（2024年版）」的通知中，列出可用於生產65奈米或以下晶片的氟化氬光刻機（DUV曝光機），可減少對國外曝光設備的依賴。. 荷蘭政府近日才提高產業巨頭艾司摩爾（ASML）旗下兩款先進製程 ...
2024年1月15日 · 半導體今年景氣回春，台積電2024年資本支出上看300億美元以上，維持高檔。. 外資法人預估，台積電積極擴充先進製程及封裝產能，將帶動供應鏈包括廠務漢唐、帆宣，先進製程耗材家登、意德士及測試廠閎康、汎銓等受惠。. 台積電同步在台日美擴充產能 ...
