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2021年12月16日 · Intel CEO Pat Gelsinger 日前訪台，外界猜測他行程的目的是為了與台積電（TSMC）簽訂先進製程工藝晶片的代工合約，不過台積電、Intel 以及台灣經濟部也並未對此有所回應。
2020年8月31日 · 台積電不但加快 5 納米晶片量產進程，亦已興建下一代 3 納米晶片廠房；甚至已落實在 2021 年，於台灣新竹設置研發 2 納米晶片的廠房。 台積電高層透露公司未來的晶片研發藍圖
2020年9月22日 · 台媒透露供應鏈消息，指台積電 TSMC 2nm 晶片研發取得重大突破 當中有望於 2023 年下半年進行風險性試產，2024 年正式量產，比 Samsung 今年底投入 5nm 晶片生產進度更快
2021年11月10日 · 於期待 iPhone 14 在效能上有突破的果粉來說，並不是一個好消息。所以預計明年推出的 iPhone 14 應還是會著重在相機等硬件上的升級。而台積電早前已計劃於 2022 年下半年量產 3nm 製程工藝的晶片，但近日傳出開發上有困難，或會推遲整個計劃。
2022年2月10日 · 晶片荒持續超過 1 年 台積電為全球最大晶元代工廠 分析指反映 iPhone 需求強勁 台積電在去年 12 月的報告顯示，營收達 56.1 億美元，創下公司歷史新高後，在最新 1 月報告中，記錄再次被打破，營收達 61.88 億美元，增長幅度近 11%，實在非常誇張。
2023年8月26日 · 最近，聯發科官方確認了下一代旗艦芯片天璣9300的一些參數細節，並宣布即將發布。 vivo將在11月推出X100系列手機，首發搭載天璣9300芯片的是vivo X100和X100 Pro，超大杯版本X100 Pro+將於明年發布。 天璣9300芯片採用了4+4核心架構，結合了4個Cortex-X4超大核心和4個Cortex-A720大核心。 該芯片採用台積電的4納米工藝製造，不過沒有搭載低功耗的A520核心。 全大核心的設計規格引起了人們對功耗的擔憂，但根據Arm官方表示，Cortex-X4的性能提升超過15%，功耗減少40%，而Cortex-A720的能效也提高了20%。 這使得天璣9300芯片在大幅提升性能的同時，功耗顯著降低，標誌著大小核心組合時代的結束。
2022年5月17日 · 【e-zone 專訊】晶片缺貨的新聞在過去兩年被談論不斷，令包括台積電在內的晶片工廠發展前景備受看好，但實情是原來轉角可能就出現巨變。 市場調查機構 Gartner 的副總裁分析師 Alan Pries
