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- 什麼是 CoWoS？ CoWoS 是一種 2.5D、3D 的封裝技術，可以分成「CoW」和「WoS」來看。 「CoW（Chip-on-Wafer）」是晶片堆疊；「WoS（Wafer-on-Substrate）」則是將晶片堆疊在基板上。 CoWoS 就是把晶片堆疊起來，再封裝於基板上，最終形成 2.5D、3D 的型態，可以減少晶片的空間，同時還減少功耗和成本。
technews.tw/2023/08/09/what-is-cowos-and-advanced-packaging/
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什麼是封裝技術?
2024年4月15日 · 目前先進封裝技術可分為 2D 的 InFO （扇出型封裝）、2.5D 的 CoWoS （ Chip on Wafer on Substrate ），以及 3D 的 SoIC （ System-on-Integrated-Chips ）。 其中 InFO 技術最成熟也最便宜，約佔其先進封裝產能 70~80% （每年 8~10 萬片），並已大量使用在 Apple 的 A 系列及 M 系列 ...
2024年5月11日 · CoWoS是什麼？. 魏哲家：台積電CoWoS「非常非常」強勁！. 圖解CoWoS封裝技術. AI需求爆發，台積電先進封裝CoWoS產能供不應求，台積電總裁魏哲家強調，CoWoS需求非常強勁，究竟什麼是CoWoS？. AI需求爆發，台積電先進封裝CoWoS產能供不應求，台積電總裁魏哲家 ...
2024年3月18日 · CoWoS 是台積電 3D 晶片製程後段封裝的一項技術，主要可分為兩大部分，其一是 CoW（Chip-on-Wafer）晶片堆疊製程，主要在晶圓廠內透過 65 奈米製造並進行矽穿孔蝕刻等作業，包括中介層（interposer）處理及把晶片連結至中介層。
2023年8月6日 · 近期的 AI 風潮帶動了 Nvidia H100 GPU 的需求大增。而其中，H100 即採用台積電的 2.5D CoWoS 封裝技術。本篇報告將分析先進封裝產業及潛在受惠廠商。 讀者專屬福利
2021年8月25日 · 台積電 (TSMC)在 Hot Chips33大會介紹其先進封裝技術路線圖，並展示了為下一代小晶片 (Chiplet)架構和記憶體設計做好準備的最新一代 CoWoS 解決方案。. 台積電在先進晶片封裝技術方面取得了快速進展，十年間推出了五代不同的CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)封裝 ...
2021年9月7日 · 台積電揭露下一代CoWoS封裝技術藍圖. 台積電已經制定其先進的封裝技術藍圖，展示下一代CoWoS解決方案，並已為下一代小晶片架構和記憶體解決方案準備就緒…. 台積電 (TSMC)在 Hot Chips33大會介紹其先進封裝技術路線圖，並展示了為下一代小晶片 (Chiplet ...
