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聯合財經網
整理包/面板級扇出型封裝掀先進製程新風潮 技術亮點、概念股有哪些?重點一次看
4 天前
面板級扇出型封裝一觸即發 這檔概念股盤中大漲逾5%
5 天前
時報資訊
《熱門族群》矽光子當紅 光通訊族群吃香
相較傳統堆疊,這種方式,能...最低電阻,及更高能源效率。 台積電計畫於2025年完成小型插拔式連接器的COUPE驗證,於2026年整合到CPO的CoWoS封裝基板,使EIC/PIC/交換器在封裝層高度整合,這有助於降低2倍功耗、延遲降低10倍。 此外,台積電...
2 天前
壹蘋新聞網
台積電今年蓋7座新廠!3奈米供不應求 南京廠擴增28奈米產能|壹蘋新聞網
11 小時前
CTWANT via Yahoo奇摩新聞
台積電晶圓代工流程納入矽光子 「這族群」台廠相關概念股受惠齊漲
1 天前
自由時報電子報
盟立打入先進封裝CoWoS領域 下半年逐季成長 - 自由財經
3 天前
太報 via Yahoo奇摩新聞
輝達財報報喜! 外資紛紛調高台積電目標價
10 小時前
中時電子報
「效率好又勝率高」老手3招選股!2族群低檔轉強 群創、友達、啟碁、中磊等8檔放心買
工商時報
《產業分析》志聖、由田、群翊技術優勢 先進封裝設備商機贏家(2-1)
【時報記者張漢綺台北報導】高效能運算(HPC)與AI新興應用引爆半導體先進封裝強勁需求,台積電(2330)等半導體大廠積極擴建先進封裝製程,加上設備在地化供應趨勢成型,志聖(2467)、由田(3455)及群翊(6664)挾技術優勢搶進,成為半導體先進封裝製程相關設備龐大商機下受惠者。 全球AI浪潮催...
7 天前
科技新報 TechNews
現有 CoWoS 產能難滿足未來需求!台積電力拚 2026 前「每年擴大 60%」
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