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  1. 2018年12月19日 · 近日,全球半導體行業迎來一波動蕩——第二大晶圓代工廠Globalfoundries(簡稱GF,格芯)宣布在德國、美國起訴台積電公司,指責後者侵犯了16項技術專利,要求美國、德國法院禁售台積電產品。

  2. 2020年3月13日 · 台積電即將於4月量產的5nm工藝,主要客戶是蘋果和華為,蘋果A14芯片、華為麒麟1020芯片,將分別搭載在蘋果秋季新一代iPhone和華為Mate 40系列上。 華為與台積電的訂單中,已經發布的華為麒麟985、麒麟990芯片採用的是7nm工藝,與蘋果A13一致。 “華為是台積電的主要客戶,背後擁有廣大的市場和可觀的出貨量,在生產線上,具體的技術含量數字由台積電自行核算並申報,它也不想丟訂單。 ”一名資深通信觀察人士告訴《中國企業家》。 目前,受影響最大的是14nm芯片,不過中芯國際可以替代台積電;7nm芯片中的美國技術超過了10%,但是沒有超過25%;5nm生產中使用的美國技術是低於10%的,不受規則變動的影響。 看似新一代芯片生產無憂,但華為供應鏈的B計劃沒有停止。

  3. 2020年8月20日 · 台積電的巨額投入,讓芯片設計廠商不再需要花費資金自己投資建設生產線,降低了設計環節的門檻,也降低產品研發失敗的風險,台積電也成了大多數公司的選擇。

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  5. 2019年4月25日 · 半導體 7 納米製程的第一輪戰役由台積電搶下全球頭香,且主要 IC 設計大客戶蘋果、海思、高通、NVIDIA、AMD、比特大陸、GMO、嘉楠耘智等數十家訂單全數到手,但在台積電看似贏的風光又漂亮之際,

  6. 2019年7月4日 · 之前ASML公布的新一代EUV光刻機的量產時間是2024年,不過最新報導稱下一代EUV光刻機是2025年量產,這個時間上台積電、三星都已經量產3nm工藝了,甚至開始進軍2nm、1nm節點了。 來源:快科技. 摘要:日前據韓媒報導稱,ASML公司正積極投資研發下一代EUV光刻機,與現有的光刻機相比,二代EUV光刻機最大的變化就是High NA(高數值孔徑)透鏡,通過提升透鏡規格使得新一代光刻機的微縮分辨率、

  7. 2019年5月23日 · 台積電為純晶圓代工領域絕對龍頭,市場份額達到52%。除了銷售收入的差距,華虹最高水準製程只有90nm,主要產品都是為電源管理IC、射頻器件芯片代工。

  8. 2018年8月10日 · 兩個月前,台灣媒體曝光,比特大陸聯合創始人詹克團,秘密到訪台積電等合作企業。即將升任台積電總裁的魏哲家,親自出面接待。 沒人知道這次密會究竟涉及哪些話題。但在此前不久,外界盛傳,比特大陸可能拋棄台積電,與三星就7nm芯片生產展開合作。

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