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2020年8月31日 · 全球晶片代工龍頭台積電，近日於線上技術論壇透露公司未來的晶片研發藍圖。台積電不但加快 5 納米晶片量產進程，亦已興建下一代 3 納米晶片廠房；甚至已落實在 2021 年，於台灣新竹設置研發 2 納米晶
2019年9月19日 · 全球最大晶圓代工半導體製造廠台灣 TSMC（台積電）參加正在台灣南港展覽館舉行的國際半導體展（SEMICON Taiwan），台積電副總經理黃漢森獲邀出席在國際半導體展舉行的科技創新論壇。
2021年12月16日 · Intel CEO Pat Gelsinger 日前訪台，外界猜測他行程的目的是為了與台積電（TSMC）簽訂先進製程工藝晶片的代工合約，不過台積電、Intel 以及台灣經濟部也並未對此有所回應。
2020年9月22日 · 台媒透露供應鏈消息，指台積電 TSMC 2nm 晶片研發取得重大突破 當中有望於 2023 年下半年進行風險性試產，2024 年正式量產，比 Samsung 今年底投入 5nm 晶片生產進度更快
2022年5月17日 · 【e-zone 專訊】晶片缺貨的新聞在過去兩年被談論不斷，令包括台積電在內的晶片工廠發展前景備受看好，但實情是原來轉角可能就出現巨變。 市場調查機構 Gartner 的副總裁分析師 Alan Priestley 早前指出，在新冠肺炎疫情爆發之後，各大半導體廠商致力提升產能規模，務求為下一輪需求做好準備，但是由於這類的工作在過去數年做得「太落力」，他估計在 2023 年或有機會出現產能過剩局面。
2022年2月10日 · 台積電為全球最大晶元代工廠 分析指反映 iPhone 需求強勁 台積電在去年 12 月的報告顯示，營收達 56.1 億美元，創下公司歷史新高後，在最新 1 月報告中，記錄再次被打破，營收達 61.88 億美元，增長幅度近 11%，實在非常誇張。
2018年5月4日 · 近日台積電發布了名為 Wafer-on-Wafer（WoW）的新技術，特點是可將兩片或以上的晶片堆疊起來，從而在晶片面積沒有增加的條件下，倍增效能。 以 WoW 新技術堆疊成的晶片，每層晶片之間會以矽通孔連接，從而讓堆疊的晶片可以高速和低延遲的條件下互相
