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  1. ezone.ulifestyle.com.hk › article › 3133493傳Intel與台積電合作製3nm製程晶片 2022年面世的手提電腦、CPU或 ...

    2021年12月16日 · Intel CEO Pat Gelsinger 日前訪台，外界猜測他行程的目的是為了與台積電（TSMC）簽訂先進製程工藝晶片的代工合約，不過台積電、Intel 以及台灣經濟部也並未對此有所回應。其後外

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  3. ezone.ulifestyle.com.hk › article › 2066492晶片堆疊如起樓！台積電發表 WoW 技術讓 GPU 效能倍增 - ...

    2018年5月4日 · 近日台積電發布了名為 Wafer-on-Wafer（WoW）的新技術，特點是可將兩片或以上的晶片堆疊起來，從而在晶片面積沒有增加的條件下，倍增效能。 以 WoW 新技術堆疊成的晶片，每層晶片之間會以矽通孔連接，從而讓堆疊的晶片可以高速和低延遲的條件下互相通訊。

  4. ezone.ulifestyle.com.hk › article › 2739997台積電宣佈新竹設晶片廠！為研發 2 納米晶片做準備 - ezone.hk - ...

    2020年8月31日 · 全球晶片代工龍頭台積電，近日於線上技術論壇透露公司未來的晶片研發藍圖。台積電不但加快 5 納米晶片量產進程，亦已興建下一代 3 納米晶片廠房；甚至已落實在 2021 年，於台灣新竹設置研發 2 納米晶

  5. ezone.ulifestyle.com.hk › article › 3253881晶片缺貨反高潮 Gartner預計明年或產能過剩 - ezone.hk - IT ...

    2022年5月17日 · 【e-zone 專訊】晶片缺貨的新聞在過去兩年被談論不斷，令包括台積電在內的晶片工廠發展前景備受看好，但實情是原來轉角可能就出現巨變。 市場調查機構 Gartner 的副總裁分析師 Alan Priestley 早前指出，在新冠肺炎疫情爆發之後，各大半導體廠商致力提升產能規模，務求為下一輪需求做好準備，但是由於這類的工作在過去數年做得「太落力」，他估計在 2023 年或有機會出現產能過剩局面。

  6. ezone.ulifestyle.com.hk › article › 3103373傳明年 iPhone 14 沿用 5nm 製程 暗指明年升級重點非效能 - ...

    2021年11月10日 · 按以往 iPhone 推出新一代手機便會配上更高工藝的晶片，即代表今年 iPhone 13 中使用的 A15 晶片使用 5nm 製程的話，明年推出的 iPhone 14 將會使用 3nm 製程的 A16 晶片。. 不過有消息流傳，明年推出的 iPhone 14，當中搭配的 A16 晶片會使用台積電 N4P 製程，而非 3nm 製程 ...

  7. ezone.ulifestyle.com.hk › article › 2917739重回晶圓代工 分析轟Intel失策 - ezone.hk - IT Times - 業界頭 ...

    2021年3月26日 · 【e-zone 專訊】曾經主導全球運算市場的半導體巨人，英特爾（Intel）早前宣布擴大產能之餘，同時決定重返晶圓代工市場。不過，此舉並不為市場人事看好。 比對手落後兩年 與台積電關係微妙 有分析

  8. ezone.ulifestyle.com.hk › article › 2759410台積電 2nm 晶片料 2024 年量產 Apple．Qualcomm 等率先採用 - ...

    2020年9月22日 · 台媒透露供應鏈消息，指台積電 TSMC 2nm 晶片研發取得重大突破 當中有望於 2023 年下半年進行風險性試產，2024 年正式量產，比 Samsung 今年底投入 5nm 晶片生產進度更快

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