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【下一個CoWoS】晶圓、封測、面板廠競相投入!一文看懂「FOPLP」夯什麼 | 財經焦點 - 太報 TaiSounds
AI應用大爆發!CoWoS產能吃緊,晶圓廠和封測廠基於成本與效能考量,正在尋求其他先進封裝技術,最近火紅的FOPLP面板級扇出型封裝(Fan out Panel-level Packaging)正是被點名的關鍵技術,不只吸引台積電、三星、英特爾三大廠相繼投入,AI晶片巨擘輝達更透露將在2025年於GB200 ...
太報
5 天前
100萬All in「台積電還是00929」?內行人選它:比領息好太多
財經中心/陳慈鈴報導 台股今(11)日一度衝上24416.67點,收盤時大漲382.95點,最終收在24390點。其中,台積電(2330)上漲35元,以1080元新天
三立新聞網 setn.com via Yahoo奇摩新聞
21 小時前