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  1. 6 天前 · 迎接AMOLED(主動矩陣有機發光二極體)應用於智慧型手機上的成長需求,晶圓代工廠聯電2303)今(20)日宣布,推出22奈米嵌入式高壓(eHV)技術 ...

  2. 前聯電(2303)董事長曹興誠5日喊話捐出30億元,要聯電(2303)公告決定斥資人民幣48.58億元(約新台幣214.97億元),向廈門金圓產業發展及福建省 ...

  3. 2024年6月20日 · 迎接AMOLED(主動矩陣有機發光二極體)應用於智慧型手機上的成長需求,晶圓代工廠聯電2303)今(20)日宣布,推出22奈米嵌入式高壓(eHV)技術 ...

  4. 2024年4月8日 · 晶圓代工廠聯電2303公告,董事會通過參與智原科技(3035)的現金增資案,以每股新台幣310元,不超過2580張,總投資金額8億元為上限,主要 ...

  5. 2023年10月1日 · 晶圓代工廠聯電2303) 昨(28) 日公告,因執行計畫調整,協議回購廈門合資的12吋晶圓廠聯芯股權將由原分3年完成,改為全數一次完成;聯電 ...

  6. 2024年3月22日 · 晶圓代工廠聯電2303(24)公佈2024年第一季財報,合併營收為新台幣546.3億元,季減0.6%、年減0.8%,毛利率30.9%,稅後淨利104.6億元,每股稅後 ...

  7. 2023年7月19日 · 面板驅動暨觸控整合單晶片(TDDI)在智慧型手機滲透率提高,估計今年成長約達35%,市場火紅,帶動台積(2330)也以12吋廠的55奈米製程加入搶佔 ...

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